传闻中的苹果与英特尔潜在合作 - 市场传闻称英特尔可能重回苹果供应链，为2027年出货的入门级M系列芯片和2028年出货的非Pro版iPhone芯片提供18A-P工艺制程 [2] - 报告指出苹果定制的ASIC（预计2028年推出）将采用英特尔的EMIB封装技术 [2] - 苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P工艺的PDK样品用于评估 [2] 苹果定制AI服务器芯片进展 - 苹果与博通合作开发首款AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，最新报告显示其交付时间可能推迟至2028年 [3] - 此前有报道预计该芯片将于2027年正式出货 [3] 英特尔工艺技术特点与潜在挑战 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，允许通过硅通孔堆叠多个芯片 [3] - 与台积电策略不同，英特尔在其尖端的18A和14A制程节点上全面采用了背面供电技术 [3][4] - 背面供电技术通过背面更短、更粗的金属路径供电，可降低电压降，允许更高、更稳定的工作频率，并释放正面布线资源以提高晶体管密度或减少拥塞 [5] 业内对合作可能性的质疑 - 业内人士在SemiWiki论坛发表评论，对英特尔代工苹果iPhone芯片的可能性表示悲观，核心在于其18A和14A节点全面采用背面供电技术 [3] - 对于移动芯片，背面供电带来的性能提升有限，但会导致更严重的自热效应，需要对芯片进行额外的冷却 [5] - 所需的散热器必须在热点区域保持比芯片温度低约20°C的温度，这在许多依赖空气冷却或有最高允许外壳温度的应用中难以实现 [5] - 基于散热问题，业内人士认为英特尔近期内“几乎不可能”为苹果生产iPhone芯片，但M系列处理器或许仍有可能 [5] 英特尔业务发展动向 - 英特尔正准备建立一个专门的ASIC部门，以帮助企业流片定制芯片，满足其独特需求和工作负载 [3]