【点金互动易】先进封装+钙钛矿,公司TGV激光微孔设备覆盖晶圆级和面板级封装,并出货玻璃基板通孔设备
财联社·2026-02-02 08:50

文章核心观点 - 文章介绍了两家分别专注于先进封装与燃料电池技术的公司 其业务均与当前热门产业趋势紧密相关 具备潜在投资价值 [1] 先进封装与钙钛矿技术公司 - 公司业务覆盖先进封装和钙钛矿电池领域 其TGV激光微孔设备可应用于晶圆级和面板级封装 [1] - 公司已实现玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司相关技术已应用于钙钛矿电池及组件 [1] 燃料电池与AI数据中心公司 - 公司业务涉及燃料电池SOFC和AI数据中心领域 推出了大功率SOFC发电产品 [1] - 推出该产品旨在满足AI发展带来的电力需求激增 [1] - 公司已与行业头部企业达成合作 [1]

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