文章核心观点 - 人工智能热潮重塑半导体行业格局，削弱了苹果对供应链的议价能力，并可能促使其打破长达12年的传统，首次将部分低端处理器代工订单从台积电转移至其他供应商[2][4] 行业动态与格局变化 - 人工智能热潮导致OpenAI、谷歌、Meta和微软等公司持续增加基础设施投入，造成DRAM和NAND内存供应紧张[2] - 英伟达已超越苹果，成为台积电的最大客户[2] - AI行业需求正在重塑半导体行业的等级秩序[4] 苹果面临的供应链压力与应对 - 三星和SK海力士获得了足够的议价能力，要求苹果为RAM芯片支付更高的价格[4] - 苹果CEO库克表示，不断上涨的内存芯片价格对上一季度毛利率“影响极小”，但预计对本季度会有“稍微更大的影响”[4] - 在成本压力下，苹果开始为低端处理器寻求台积电以外的替代制造商[4] - 若消息落地，这将是苹果12年来首次打破以台积电为独家芯片供应商的商业传统[4] 潜在的供应链转移计划 - 苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商[2] - 英特尔将从2028年开始，利用14A制程工艺为iPhone 21标准版机型供应部分芯片[4] - 英特尔未来可能承接部分A21或A22处理器的代工订单[4]