大盘与板块表现 - 主要股指普遍下跌，科创50指数领跌，跌幅达3.88%，其次是深证成指跌2.69%，上证指数跌2.48%，创业板指跌2.46%，北证50跌2.03% [1] - TMT板块内部分化，通信应用增值服务板块领涨，涨幅为0.42% [1] - 半导体相关板块领跌，其中SW集成电路封测板块跌6.52%，SW模拟芯片设计板块跌6.35%，SW半导体材料板块跌5.58% [1] 国内半导体与电子产业动态 - 产能扩张与投资：辰显光电拟投资30亿元扩建玻璃基Micro LED显示屏生产线，新增设备130余台套，建成后年产能将新增22000㎡，全厂总产能提升至40000㎡ [1] - 技术研发与平台建设：中芯国际成立先进封装研究院，旨在聚焦前沿技术，联动高校及产业链伙伴，打造“政产学研用”一体化平台，以补齐产业核心短板 [1] - 国产化进展与产能：西安奕材在12英寸硅片领域处于国内头部地位，已向国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂主流量产工艺平台正片供货，截至2025年12月产能约每月85万片，产线整体稼动率在90%以上 [1] - 进出口数据：2025年，我国出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%；出口笔记本电脑1.33亿台，同比下降7.1%；出口手机7.51亿台，同比下降7.7% [1] 海外科技与产业趋势 - AR设备市场：TrendForce预估，受Meta Ray-Ban智能眼镜市场反馈优于预期推动，2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率达53% [2] - 电子元件需求：受电动汽车、汽车电子及数据中心扩张推动，全球MLCC需求攀升，三星电机天津汽车专用工厂产能利用率因此提升，其2025年第四季度主要生产基地订单量同比增长30% [2] - 存储设备市场：希捷表示其近线机械硬盘产能“已全部售罄至2026年全年”，预计将开始接受2027年上半年的订单，其上一季度近线硬盘平均容量增长了22% [2] - AI基础设施投资：英伟达向AI云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，并将为其获取数据中心建设所需土地、电力等资源提供支持，同时向自身合作伙伴推广CoreWeave的AI软件与架构方案 [2] 人工智能前沿进展 - AI模型发布：英伟达推出三款天气开源AI模型，分别提供长达15天的全球天气预报、美国境内未来6小时的强风暴临近预报，以及整合多源气象数据的功能 [3] - AI视频生成：xAI全面发布Grok Imagine 1.0版本，解锁10秒视频、720p分辨率和提升的音频质量，在过去30天内已生成12.45亿个视频 [3] - 大模型技术：阶跃星辰发布Step 3.5 Flash模型，采用稀疏MoE架构，具备1960亿参数（每个token激活约110亿），支持256K上下文，推理速度最高达350 TPS，在Agent任务和数学推理上表现优异 [3] - 商业化进展：Kimi公司表示其海外收入已超过国内收入，新模型K2.5发布后，全球付费用户实现4倍增长 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 量子科技：中微达信发布三款量子测控新品，包括量子与经典混合测控组件V2.0、低温低噪声放大器ZW-LNA4-8D及基于AI的量子计算机测控软件平台V2.0，构建软硬件一体化体系 [4] - 具身智能：GGII数据显示，预计2025年全球人形机器人销量达2万台，市场规模超80亿元；到2030年，销量有望超60万台，市场规模有望超1000亿元 [4] - 脑机接口：安徽完成首例植入式脑机接口手术，术后患者脑电信号解码正确率高达95%，上肢运动功能评分显著提升 [4] - 新材料：独山子石化国产POE（聚烯烃弹性体）适应性改造项目取得重大进展，2025年生产POE产品近6万吨，标志着国内首创POE气相聚合工艺实现工业化量产，缓解光伏、新能源汽车等产业对进口产品的依赖 [4] 半导体材料高频价格数据 - 根据百川盈孚2025年02月02日数据，所列半导体材料（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）价格较前一日均无变化（日均变化为0）[6][7] - 锌系粉体材料：例如，4N氧化锌粉市场均价为1525元/千克，5N氧化锌粉为1705元/千克，6N高纯锌为1910元/千克 [6][7] - 高纯金属材料：例如，5N高纯钴市场均价为1500元/千克，6N高纯铟为4650元/千克，5N高纯铋为35400元/千克 [6][7] - 晶片衬底材料：例如，2寸砷化镓衬底价格在1700-2400元/片之间，导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场均价为2150元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10800元/片 [6][7]