先进封装材料市场规模与国产化格局 - 全球PSPI（光敏聚酰亚胺）市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 全球半导体光刻胶市场在2022年达到26.4亿美元，其中中国市场为5.93亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接导电胶膜市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将增长至6.84亿美元 [8] - 全球环氧塑封料（EMC）市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球热界面材料（TIM）市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元 [8] - 全球靶材市场规模在2022年达到18.43亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液（CMP Slurry）市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达15.8亿美元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰等 [8] - BCB（苯并环丁烯）材料领域，国外企业主要是Dow（陶氏），国内企业有达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂材料领域，国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [8] - PBO（聚苯并噁唑）材料领域，国外企业包括HD微系统和住友，美国AGC等 [8] - 光刻胶领域，国外企业主要有东京应化（TOK）、JSR、信越化学（Shin-Etsu）、DuPont、富士胶片（Fujifilm）等，国内上市公司包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [8] - 导电胶领域，国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接导电胶膜领域，国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球领域，国外企业有千住金属、美国爱法公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [8] - 环氧塑封料领域，国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 热界面材料领域，国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔、日本信越、道康宁等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材领域，国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业有江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内主要企业是安集科技 [8] - 临时键合胶领域，国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、上海新阳、格林达电子等 [8] - 芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外企业主要是日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业有联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮投资阶段风险中等，产品已相对成熟并建立销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮投资阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO投资阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 行业研究关注“十五五”规划中的十大投资机会及未来产业发展方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源等领域 [11][14][18] - 半导体材料和新型显示材料被列为重要的投资方向 [12] - 新材料投资框架强调把握大时代机遇与大国博弈背景下的产业趋势 [14] - 2026年新材料十大趋势指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量针对“卡脖子”新材料的研究报告，涉及高度依赖日本及国外进口的关键材料 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，研究深度剖析了国内企业的突围机会 [18] - 政策层面，工信部发布文件重点发展5大行业超过100种新材料 [18]