文章核心观点 文章是一份涵盖多个科技与半导体细分领域的投资研究日报，汇总了来自高盛、花旗、瑞银等多家机构的分析师观点及行业新闻，核心在于追踪人工智能（AI）驱动下各产业链的最新动态、数据表现、公司进展及未来需求展望 [1][2] Memory（存储器） - 韩国科技出口强劲，存储器引领增长：2026年1月，韩国存储器出口同比大增154%，其中NAND芯片出口暴涨366%，显示面板和MLCC出口也分别增长26%和16% [3] - 龙头公司营收预期高增：预计海力士和三星电子2026年第一季度存储器营收将分别同比大增178%和233% [3] - HBM生产活动活跃：追踪HBM相关原材料进口数据显示，2025年12月海力士、三星电子的核心HBM原材料进口均实现同比增长，可作为其HBM出货规模的参考指标 [3] - 月度出口数据详表：提供了2024年12月至2026年1月韩国半导体、存储器（细分DRAM、Flash等）、显示面板、电池等产品的月度出口金额数据（单位：百万美元） [4] 智驾/Physical AI - 谷歌开放世界模型Genie 3：正式开放实验性研究原型Project Genie，用户可通过文字或图片创建、探索并互动一个虚拟世界，该技术被视为通往AGI的关键里程碑，并可能在游戏、电商、营销、教育、智驾及仿真等多场景拓展 [5][6] - Waymo计划大规模融资：Alphabet旗下Waymo正计划融资约160亿美元，目标估值接近1100亿美元，相比2024年10月超450亿美元的估值大幅提升，公司已完成超2000万次出行 [6] - SpaceX考虑与xAI及特斯拉合并传闻：此消息推动特斯拉股价上涨超5%，契合了投资者推动业务整合、让马斯克更聚焦于特斯拉向AI和机器人转型的诉求，特斯拉已向xAI投资20亿美元以推进其自动驾驶和人形机器人目标 [7] 机器人 - 特斯拉Optimus明确量产规划：Optimus与Dojo已成为公司战略核心，V3版本预计2026年Q1发布，为大规模生产关键版本，手部自由度提升至22个，抓取精度提升30%，目标售价2-3万美元，弗里蒙特工厂专用生产线计划2026年底启动 [8][9] - 宇树机器人海外订单占比近半：2025年交付机器人约5.5万台，海外订单占比近50%，客户覆盖全球多区域，2026年目标冲刺万台级产能，重庆基地预计2026年3月投产 [9][10] - 智源机器人海外拓展提速：2025年交付约5000台人形机器人，2026年1月CES展上展品售罄并首次进入北美市场，海外销售渠道已覆盖30多个国家和地区，2026年产能目标提升至3万台 [10][11] AI算力 - 英伟达对OpenAI投资态度谨慎：首席执行官黄仁勋表示，计划向OpenAI投资1000亿美元并非承诺，将“一次一轮”推进，本轮投入不会接近该数额，私下曾批评OpenAI商业模式缺乏纪律性 [11] - 甲骨文计划大规模融资扩产：计划在2026年筹集450亿至500亿美元资金，用于扩充云基础设施容量，以满足AMD、Meta、英伟达、OpenAI、TikTok、xAI等核心客户的需求 [14] AI电力 - SpaceX申请巨型卫星星座为AI供电：向美国联邦通信委员会提交申请，计划发射由100万颗卫星组成的星座，利用太阳能为轨道上的AI数据中心供电，旨在与谷歌、Meta等公司的AI竞争中抢占优势，并与SpaceX和xAI的合并及潜在IPO计划相呼应 [18] 光（光模块） - 中际旭创业绩超预期：野村与花旗报告指出，公司2025年归母净利润预计达98-118亿元人民币，同比增长89.5%-128.2%，其中光模块业务净利润108-131亿元，同比增长90.8%-131.4%，主要受益于800G和1.6T高速光模块需求增长 [20][21] - 订单能见度已至2026年四季度：部分客户已提供2027年需求预测，2026年1.6T产品出货量将逐季增长，落地该产品的客户数量将进一步增加 [21][22] - 新易盛业绩指引强劲：2025财年净利润指引区间为94-99亿元，同比增长231%-249%，四季度净利润同比增长179%、环比增长39%，部分源于1.6T订单提前落地 [23] - 行业技术趋势明确：2026-2027年行业主流产品仍为800G/1.6T插拔式光模块，规模化光模块和CPO技术处于研发或送样评估阶段，实际大规模落地预计在2027年 [24] 液冷 - 高盛看好Fositek增长：维持“买入”评级，目标价上调至新台币1,818元，预计2025-2028年营收复合年增长率达46%，毛利率从2025年的26%提升至2028年的32% [26] - 液冷行业进入放量元年：Rubin方案技术升级推动液冷价值量提升，台湾散热厂商2025年四季度液冷业务占比大幅提升，驱动营收高增长，台达预计2026年液冷营收翻倍以上，国内企业在ASIC链处于导入阶段，在NV链的接头环节具备竞争力 [27] - Fositek液冷收入占比将快速提升：预计液冷收入占比将在2026年突破50%，2028年达72% [29] PCB（印刷电路板） - AI需求推动市场火热：瑞银指出台湾PCB及基板股票自2026年初已上涨近36%，远超其他亚太同行，主要由AI服务器、图形卡及内存芯片对IC基板的强劲需求推动 [30] - 行业规模与规格升级：全球PCB市场规模超800亿美元，2026年AI驱动需求将再次实现两位数增长，多层PCB主流层数从16层+向部分高端背板的70层以上发展，HDI在AI服务器中应用使单GPU对应的HDI+PCB价值翻倍 [31] - 原材料迭代与供应紧张：CCL行业正从M8向M8.5/M9迭代，新一代产品ASP将显著提升，ABF基板因AI加速器需求激增，2026年一季度受T-玻璃短缺影响，ASP有望上涨 [32] - 高盛看好沪电股份：维持“买入”评级，预计公司2026-2028年净利润复合年增长率达30%，毛利率将从2025年前三季度的35%提升至2028年的37%，公司在AI服务器中PCB用量增加及规格升级中直接受益 [33][35][38] AI应用 - 腾讯加大AI投入，垂类应用试水：旗下AI垂类APP“元保”采用社区裂变营销模式，实现高拉新与转化，并成功渗透低线城市，该模式承担AI功能试水角色，未来核心功能或复用到微信，形成“垂类APP拉新+主APP承接”策略 [37] - 心动公司推出AI游戏创作工具：推出“TapTap Create”AI游戏创作Agent，通过自然语言驱动从创意到可玩游戏的全流程开发，降低了游戏创作门槛，强化了TapTap平台生态 [39] - 2026年成AI应用规模化爆发元年：二级市场AI收入渗透加速、一级市场创业热潮及互联网巨头战略转向应用端发力等多维度信号确认该趋势，AI应用行业格局呈“分层分类”特征，具备流程、数据、行业Know-how壁垒的垂域场景应用将受益 [40]