三星电子晶圆代工业务现状与挑战 - 公司晶圆代工部门长期亏损，证券公司估计去年录得约6万亿韩元（约合41亿美元）的营业亏损[2] - 随着2纳米工艺全面投产，预计今年营业亏损规模将减少至约3万亿韩元[2] - 公司计划于今年下半年开始量产2纳米先进晶圆代工工艺，第二代2纳米工艺研发进展顺利，已达成良率和性能目标[2] - 公司正与主要客户并行开展产品设计的PPA评估和测试芯片合作，量产前技术验证按计划进行[2] - 公司准备在其位于美国德克萨斯州泰勒的新工厂进行基于2纳米工艺的半导体量产，该工厂耗资370亿美元（约合2470亿人民币），正在建设3纳米及以下的先进工艺生产线，已进入最后准备阶段，预计今年投产[3] 市场竞争格局与技术差距 - 全球晶圆代工厂在美国市场竞争激烈，台积电公布了其史上最大投资计划，投资额在520亿美元至560亿美元之间[3] - 技术差距是挑战，公司2纳米工艺的良率约为50%，低于台积电已知的70-90%的水平[3] - 市场份额差距显著，去年台积电占据全球晶圆代工市场70%的份额，领先第二名公司（7%）的10倍之多[3] - 美国政府向英特尔投资了约89亿美元（约合12.3万亿韩元），成为其最大股东，给公司带来竞争压力[4] - 英伟达向英特尔投资约50亿美元（约7万亿韩元）用于股权收购和技术合作，并有传言称其可能使用英特尔的14A（1.4纳米级）工艺制造下一代GPU[4] 业务复苏机遇与客户合作 - 去年7月，泰勒工厂获得了包括特斯拉自动驾驶芯片“AI6”在内的订单，标志着公司晶圆代工业务复苏[3] - 去年，公司与特斯拉签署了一份价值24万亿韩元的半导体供应合同，提升了其2纳米技术的可靠性[4] - 公司正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2纳米工艺的AI芯片量产合作[4] - 公司晶圆代工事业部副总裁预计今年将获得2纳米工艺订单项目，主要集中在HPC和AI应用领域，与去年相比将增长130%以上[5] - 如果公司能够稳定大规模生产采用2纳米工艺制造的特斯拉“AI5”芯片，预计将成为获得大型科技公司更多订单的跳板[4] 公司发展战略与技术路线图 - 公司正积极通过“交钥匙战略”提升竞争力，提供从半导体设计到晶圆代工、存储器制造和先进封装的一站式解决方案，这被认为是公司独有的差异化优势[5] - 公司提到了1.4纳米工艺路线图，该工艺正在研发中，目标是在2029年实现量产，目前已按计划取得重要里程碑，并计划在明年下半年向客户分发PDK 1.0版本[5] - 行业专家指出，美国的目标是将国内芯片生产比例提高到30%左右，可能希望公司能够填补台积电无法满足的空白，确保公司的技术能力是当务之急[5]