全球半导体晶圆厂项目动态 - 全球半导体行业面临挑战，多家知名晶圆厂已停止运营、推迟建设或关闭生产线，对整个行业造成重大冲击 [2] - 相关公司正在积极调整投资策略、优化成本结构并寻求融资以应对挑战 [2] 格罗方德-意法半导体法国合资项目 - GlobalFoundries和STMicroelectronics在法国克罗勒的联合12英寸晶圆厂项目已暂停建设，过去18个月进展缓慢 [3] - 该项目于2022年7月签署协议，总投资预计达75亿欧元，资金来自法国“欧洲芯片法案” [3] - 该厂原计划于2026年全面投产，年产能为62万片晶圆 [3] 住友电工碳化硅晶圆厂项目 - 由于电动汽车市场需求疲软及需求复苏时间不确定，日本住友电工已决定取消其新建碳化硅晶圆厂项目 [4] - 该项目于2023年宣布，计划投资300亿日元，选址在日本富山县高冈市，原预计2027年投产 [4] - 公司原计划在兵库县伊丹市新建生产线，目标在2027年前实现年产18万片碳化硅晶片，该计划现已全部取消 [4] - 业内人士认为，公司可能将资源集中投入汽车线束、环保能源用电力电缆及数据中心用光学元件等其他增长领域 [4] Wolfspeed工厂调整 - Wolfspeed于2024年8月21日宣布计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂，原因是其制造成本高于位于莫霍克谷的8英寸晶圆厂 [5] - 公司计划在德国恩斯多夫建造的200毫米SiC晶圆厂，原定2024年夏季开工建设，现已推迟至2025年 [5] 英特尔晶圆厂延期 - 英特尔已推迟其位于德国马格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工厂的建设，推迟原因包括欧盟补贴审批未完成及需要清除和再利用黑土 [6] - 该项目原计划于2024年夏季开工，现已推迟至2025年5月 [6] - 采用英特尔14A和10A等先进制造工艺的晶圆厂原计划2027年底开始运营，现估计生产将在2029年至2030年间开始 [6] - 英特尔在美国俄亥俄州的芯片项目也遭遇延期，该项目于2022年1月宣布，初始投资超过200亿美元，计划建设两座晶圆厂并于2025年开始生产 [6] - 由于市场需求疲软和政府补贴延迟到位，Fab 1和Fab 2的建设已被推迟至2026-2027年，预计将于2027-2028年开始运营 [6]