全球半导体晶圆厂项目动态总结 - 全球半导体行业面临挑战，多家知名晶圆厂已停止运营、推迟建设或关闭生产线，对整个行业造成重大冲击 [1] 格罗方德-意法半导体法国合资厂项目 - 格罗方德与意法半导体在法国克罗勒的联合晶圆厂项目已停滞，过去18个月进展缓慢，目前已暂停建设 [2] - 该项目于2022年7月签署协议，计划在现有工厂旁新建一座12英寸晶圆厂，总投资预计达75亿欧元 [2] - 该厂原计划于2026年全面投产，年产能目标为62万片晶圆 [2] 住友电工碳化硅晶圆厂项目 - 由于电动汽车市场需求疲软及需求复苏时间不确定，日本住友电工已决定取消新建碳化硅晶圆厂项目 [3] - 该项目于2023年宣布，计划投资300亿日元，选址在富山县高冈市，原预计2027年投产 [3] - 公司原本还计划在兵库县伊丹市新建生产线，目标是在2027年前实现年产18万片碳化硅晶圆，该计划现已全部取消 [3] - 业内人士认为，公司可能将资源集中投入到汽车线束、环保能源用电力电缆及数据中心用光学元件等其他增长领域 [3] Wolfspeed工厂动态 - 2024年8月21日，Wolfspeed宣布计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂，理由是制造成本高于其莫霍克谷的8英寸晶圆厂 [4] - 公司计划在德国恩斯多夫建造的200毫米碳化硅晶圆厂，原定2024年夏季开工建设，现已推迟至2025年 [4] 英特尔晶圆厂延期情况 - 英特尔已推迟其位于德国马格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工厂的建设，推迟原因包括欧盟补贴审批未完成及需处理黑土问题 [5] - 该项目原计划2024年夏季开工，现已推迟至2025年5月 [5] - 采用英特尔14A和10A等先进制造工艺的晶圆厂，最初计划2027年底开始运营，现估计生产将在2029年至2030年间开始 [5] - 英特尔在美国俄亥俄州的芯片项目也遭遇延期，该项目于2022年1月宣布，初始投资超过200亿美元，计划建设两座晶圆厂并于2025年开始生产 [5] - 由于市场需求疲软和政府补贴延迟到位，俄亥俄州Fab 1和Fab 2的建设已被推迟至2026-2027年，预计将于2027-2028年开始运营 [6] 行业应对措施 - 为应对挑战，相关公司正在积极调整投资策略、优化成本结构并寻求融资 [1]