文章核心观点 - 文章聚焦于先进封装材料领域的国产替代投资机会，详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与公司，并提供了针对新材料行业不同发展阶段的投资策略框架 [7][8][10] 先进封装材料市场与竞争格局 - PSPI（光敏聚酰亚胺）：全球市场规模预计从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场2021年为7.12亿元，预计2025年增至9.67亿元，国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [7] - 光敏绝缘介质材料：2020年全球市场规模为0.1亿元，预计2027年达到0.4亿元 [7] - ABF（Ajinomoto Build-up Film）：主要被日本味之素垄断 [7] - 环氧树脂：国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [7] - PBO（聚对苯撑苯并二噁唑）：国外企业包括HD微系统和住友 [7] - 临时键合胶：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年达到23亿元，国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science，国内企业有晶瑞股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 光刻胶：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国为5.93亿美元，国外企业被东京应化、JSR、信越化学、杜邦等垄断，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康、上海新阳等 [7] - 导电胶：预计2026年全球市场规模达到30亿美元，国外企业有汉高、住友、日立、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固等 [7] - 芯片贴接材料/导电胶膜：2023年全球市场规模约4.85亿美元，预计2029年达6.84亿美元，国外企业有日本迪睿合、3M等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡材料：国外企业包括千住金属、美国爱法等，国内企业有北京康普锡威、廊坊邦壮电子等 [7] - 环氧塑封料：2021年全球市场规模约74亿美元，预计2027年增长至99亿美元，中国市场2021年为66.24亿元，2028年预计达102亿元，国外企业有住友电木、日本Resonac等，国内企业包括华海诚科、中科科化、飞凯新材等 [7] - 底部填充料：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计2030年达5.82亿美元，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工等，国内企业包括德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等 [7] - 热界面材料：预计到2026年全球市场规模达到76亿元，中国市场2021年为135亿元，预计2026年达23.1亿元，国外企业有汉高、莱尔德、贝格斯等，国内企业包括德邦科技、傲川科技等 [7] - 硅通孔（TSV）相关材料：国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、信越化学、FujiFilm等 [7] - 电镀材料：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年增长至12.03亿美元，中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年增至3.52亿美元，国外企业有Umicore、MacDermid等，国内企业有上海新阳、艾森股份等 [7] - 靶材：2022年全球市场规模达18.43亿美元，中国市场为21亿元，国外企业有日矿金属、霍尼韦尔等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 微细连接材料：信息缺失 [7] - 化学机械抛光液：2022年全球市场规模达20亿美元，中国市场2023年预计达23亿元，国内代表企业为安集科技 [7] - 晶圆清洗材料：2022年全球市场规模约7亿美元，预计2029年达15.8亿美元，国外企业有美国EKC、ATMI等，国内企业包括江化微、上海新阳、格林达等 [7] - 芯片载板材料：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年达214亿美元，中国市场2023年为402.75亿元，国外企业有揖斐电、新光电气、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [7] - 微硅粉：2021年全球市场规模约39.6亿美元，预计2027年达53.347亿美元，中国市场2021年约24.6亿元，预计2025年达55.77亿元，国外企业有日本电化、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮：风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，投资需重点考察技术门槛、团队背景和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮：风险高，企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮：风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资除考察门槛、团队、行业外，还需重点考察客户质量、市占率及销售额利润，此阶段被视为风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮：风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资考察点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO轮：风险极低，企业已成为行业领先者 [10]