2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4营收为125.94亿新台币，同比增长9.0%，环比增长2.0% [2] - 25Q4毛利率为27.5%，同比下降1.2个百分点，环比上升0.7个百分点 [2] - 25Q4归母净利润为17.48亿新台币，同比下降9.7%，环比增长2.2%，每股收益为0.93新台币 [2] - 2025年全年营收为485.91亿新台币，同比增长10% [2] - 2025年全年毛利率为28.1%，同比增长1个百分点 [2] - 2025年全年归母净利润为79.8亿新台币，每股收益为4.22新台币，较2024年增长1.4% [13] 25Q4运营与业务数据 - 25Q4晶圆总出货量为62.6万片（八英寸），同比增长13.0%，环比下降7.0% [2] - 25Q4平均销售单价环比增长5%至624美元/片（八英寸），主要得益于有利的汇率因素与产品组合优化 [2] - 25Q4产能利用率为75%，与前一季度持平 [2] - 0.18微米及以下制程营收为76.82亿新台币，占比61%，仍是营收主力，但营收环比下降1.3% [3] - 电源管理芯片营收为98.23亿新台币，同比增长19.8%，环比增长7.5%，占比78%，环比提升4个百分点 [3] - 大尺寸显示驱动芯片营收为16.37亿新台币，同比下滑21.3%，环比下滑22.0%，占比13% [3] 2026年第一季度及全年展望 - 预计26Q1晶圆出货量环比增长1%-3% [4] - 预计26Q1平均销售单价环比下滑3%-5%，主要受产品组合变化影响 [4] - 预计26Q1毛利率为28%-30% [4] - 预计26Q1产能利用率将回升至80%-85% [4] - 2026年全年晶圆产能预计同比下滑约4%，至330.6万片八英寸晶圆，主要因公司将部分粗线宽产能升级为细线宽 [15] - 2026年全年资本支出预计维持在600-700亿新台币，其中约85%用于新加坡VSMC厂建设 [4] - 2026年全年折旧费用预计约为96.2亿新台币，同比增长12% [15] 技术与产能布局进展 - 新加坡12英寸晶圆厂建设进度略超预期，预计2026年6-7月送样，2026年底试产，2027年第一季度实现量产 [4] - 量产初期客户需求强劲，产能利用率预期乐观 [16] - 在氮化镓领域布局完整，车用超高压市场采用GaN-on-QST技术，650伏、80伏市场采用台积电授权技术 [16] - 车载卡板与汉磊合作搭建第一条生产线，预计2026年第三季度完成制程设置，年底前试产 [16] 市场需求与产品结构 - 细线宽制程（0.18微米及以下）产品、分立器件目前产能利用率已满或接近满载，仍有大量需求待分配 [16] - 显示驱动芯片客户需求逐步复苏，应用于服务器相关的电源管理产品持续放量 [15] - 电源管理芯片与分立器件业务合计预计在2026年实现十位数增长 [16] - 公司认为AI应用与投资浪潮推高了半导体需求，成熟制程产能受到挤压，市场需求强劲 [17] 定价策略与成本结构 - 公司表示不会单方面调整价格，而是选择与客户共同协商，制定双赢的定价方案 [20] - 2026年部分与客户签订的长期协议将陆续到期，对全年平均销售单价的影响为低个位数百分比 [17] - 2026年成本增长主要来自折旧费用（预计年增12%）和人事费用 [22] - 公司表示在产能利用率达到85%-90%时，毛利率达到30%及以上是可实现的，但需要平均销售单价对成本上升作出适当反应 [23]