公司融资与里程碑 - 公司于2025年底顺利完成A+轮融资 融资总额超3亿元人民币 由策源资本 无锡产投及一汽红旗私募基金联合领投 多家知名机构跟投 老股东持续追投 [1] - 公司自2021年11月成立以来 营收规模从2023年的数百万元跃升至2025年近2亿元 累计出货量突破7500万颗 成为行业内营收破亿速度最快的图像传感器设计企业之一 [2] - 公司已获评国家级专精特新“小巨人”企业 国家高新技术企业 “中国IC独角兽企业”等称号 [2] 核心技术与发展战略 - 公司秉持“技术驱动 场景赋能”理念 依托端侧AI LOFIC融合感知 计算光学 高速高精度ADC四大核心技术 [2] - 公司构建“智能车载”与“智能消费”双轨并行的研发战略 是全球唯一成功将2D LOFIC技术应用于车规级CIS的供应商 [2] - 公司总部位于深圳 在上海 成都 西安及海外设有研发中心 核心团队成员来自三星 索尼等全球知名半导体企业 拥有15年以上芯片研发经验 [5] 业务布局与市场表现 - 在消费类领域 公司已为三星 小米 OPPO 荣耀 华为 摩托等知名客户发货近百个项目 MT系列CIS产品覆盖2MP至32MP多分辨率 应用于智能手机 平板 智能手表等终端 [4] - 在车载领域 公司MAT系列1.3MP与3MP车载CIS芯片已通过超20家主机厂及Tier1供应商测试 与一汽红旗等头部车企达成深度合作 覆盖ADAS 360°全景成像 电子后视镜 智能座舱等场景 实现规模化前装交付 [4] - 面向高阶智能驾驶需求 公司正重点打造8M高性能汽车CIS芯片 具备出色夜视性能 高动态范围及抗干扰能力 专为高端ADAS系统设计 预计2026年启动市场推广 [4]