行业趋势：ABF载板供需与前景 - 核心观点：ABF载板供应因AI与高阶运算需求强劲而持续吃紧，供需缺口预计将从2026年下半年开始扩大并延续至2028年，价格与获利动能看好 [2] - 供需缺口预测：高盛预估，ABF载板供需缺口率在2026年下半年将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与42% [2] - 价格上行预期：参考2020年供应短缺时期ABF载板价格年增20%至30%的涨幅，未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间 [2] - 短缺周期长度：本轮ABF载板短缺上升周期有望自2026年下半年延续至2028年下半年，时间长度可能超越上一轮约30个月的循环 [2] - 需求结构转变：AI服务器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI自2026年起逐步落地，将进一步推升服务器CPU载板用量，此波需求动能较上一轮更具结构性与长期性 [3] - 材料端前兆：2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF/BT CCL材料短缺的前兆 [3] 公司动态：揖斐电(Ibiden)的扩产与挑战 - 巨额投资扩产：日本IC载板大厂揖斐电宣布通过一项总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）的电子业务投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能以应对AI服务器等领域需求 [4][5] - 产能开出时间：扩产计划中，河间事业场投资约2200亿日元预计2027年度陆续投产量产；大野事业场投资约2800亿日元，但新产能最快要到2027年才能开出 [8] - 市场地位与客户：揖斐电是全球ABF载板主要供应商之一，几乎独家供应英伟达AI服务器用IC封装基板，主要客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电、苹果及英伟达等 [6] - 近期财务表现：2025年度前三季（2025年4月至12月），公司合并营收达2986亿日元、年增10.5%，营业利益445亿日元、年增27.7%，归属母公司净利310亿日元、年增25.0% [6] - 电子业务表现：前三季电子事业（含PCB及IC基板）营收1719亿日元、年增18.2%，部门利益330亿日元、大增66.0% [7] - 财测与市场预期落差：公司维持全年财测不变，预期营收4200亿日元、营益610亿日元、净利370亿日元，但市场预期营益与净利分别为633亿日元及414亿日元，公司财测低于市场预期约3.6%至10.6% [7] - 业务结构失衡：公司面临通用服务器、PC及网通应用表现低于预期的困境，尽管AI应用符合预期，但高阶AI应用的成长无法弥补主力PC应用端的衰退 [7] - 客户依赖风险：历史上英特尔曾贡献其封装基板营收的70%至80%，截至2025年3月底财年该比例已降至约30%，但对单一客户的高度依赖仍然存在 [8] - 订单能见度转弱：财报显示预收款项从前一季的921亿日元大幅减少至769亿日元，季减152亿日元，可能反映客户预付订金减少及订单能见度转弱 [8] - 当前产能瓶颈：尽管AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续，且大野事业场自2025年10月起开始生产，但现有设备预定在本年度末满载生产，2027年度才会进一步提高产能，面临“供不应求却无法及时扩产”的困境 [8]