2025年科创板半导体IPO受理概况 - 2025年科创板共有48家企业获IPO受理，大幅高于2024年的6家，其中半导体行业企业达20家，占比显著 [1] 已成功上市企业详情 - 摩尔线程 (股票代码688795) - 于2025年12月5日正式挂牌上市，是中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，被誉为“国产GPU第一股” [6] - IPO从2025年6月30日受理到正式上市仅用时158天，创下“科创板速度”纪录 [6] - 发行价格为114.28元/股，募集资金总额80亿元 [6] - 上市首日股价高开468%，收盘涨幅达425.46%，总市值突破2823亿元 [6] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为534.01元，总市值为2510亿元 [6] - 公司专注于GPU及相关产品研发，深耕AI智算、高性能计算等领域，目前尚未实现盈利，预计最早可于2027年实现合并报表盈利 [6] - 沐曦股份 (股票代码688802) - 于2025年12月17日登陆科创板 [8] - 发行价格为104.66元/股，发行数量4010万股，募集资金净额约38.99亿元 [8] - 上市首日盘中最高涨幅达755.1%，收盘涨幅692.95%，收盘价829.9元/股，对应市值约3320.4亿元 [8] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为492.28元，总市值为1970亿元 [8] - 公司专注于全栈GPU产品研发，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，已成功支持128B大模型完成全量预训练，预计最早可于2026年实现盈亏平衡 [8] - 优迅股份 (股票代码688807) - 于2025年12月19日正式挂牌上市，是光通信电芯片领域第一股 [10] - 发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股 [10] - 上市首日开盘涨幅达364.58%，收盘涨幅346.57%，报收230.70元/股，市值达184.56亿元 [10] - 融资买入额5.49亿元，占当日成交额19.23%，主力资金净流入13.59亿元 [10] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为191.81元，总市值为153.4亿元 [10] - 公司是国家级制造业单项冠军、专精特新重点“小巨人”企业，累计研发投入占比超20%，可提供全应用场景光通信电芯片解决方案 [2][10] - 昂瑞微 (股票代码688790) - 已成功登陆科创板，聚焦射频、模拟领域的集成电路设计、研发和销售 [1][11] - 截至2026年2月5日中午收盘，股价为147.70元，总市值为147.0亿元 [11] - 核心产品覆盖电源管理、信号处理等核心场景，市场需求旺盛，致力于射频与模拟芯片国产替代 [1][11] 其他受理企业业务概览 - 半导体材料 - 上海超硅：专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，半导体硅片是芯片制造的核心衬底材料 [1] - 上海超导：主营高温超导材料研发、生产和销售，可应用于高端半导体器件制造 [2] - 芯密科技：专注于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和销售，属于半导体配套材料领域 [1] - 有研复材：核心业务包含特种有色金属合金制品研发、生产和销售，相关材料可用于半导体器件封装、半导体设备制造 [4] - 中科科化：专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，封装材料是半导体封装测试环节的核心耗材 [5] - 中图科技：核心业务为氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售，氮化镓是第三代半导体核心材料 [6] - 半导体设备 - 恒运昌：专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发、生产、销售，等离子体设备是半导体刻蚀、沉积等环节的核心配套 [1] - 亚电科技：专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售，半导体清洗设备是芯片制造各环节的必备配套 [3] - 联讯仪器：主营电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，半导体测试设备是保障半导体产品品质的核心配套 [4] - 莱普科技：核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [4] - 频准激光：核心业务为精准激光器的研发、生产与销售，激光器广泛应用于半导体光刻、切割等生产环节 [5] - 芯片设计与制造 - 兆芯集成：核心业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，助力高端芯片国产替代 [2] - 沁恒微：专注于接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，MCU芯片是嵌入式系统的核心器件 [4] - 长鑫科技：核心业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售，聚焦存储芯片领域，是国内存储芯片产业的重要参与者 [5] - 锐石创芯：主营射频前端芯片及模组的研发、设计、制造和销售，射频芯片是集成电路的重要细分品类 [5] - 测试与封装配套 - 韬盛科技：主营半导体测试接口的研发、设计、制造和销售，属于半导体测试环节核心配套 [6] 行业特征总结 - 区域集聚效应显著：受理企业主要集中在上海、江苏、北京、广东等地，这些区域半导体产业配套完善，人才、技术资源集中 [12] - 产业链覆盖全面：20家企业业务涵盖上游半导体材料（如硅片、氮化镓衬底、超导材料）、中游芯片研发设计与半导体设备制造，以及下游测试封装配套，形成完整产业链布局 [12] - 盈利分化明显：多数企业处于亏损状态，主要集中在芯片研发、高端材料等前期研发投入大、周期长的领域；而半导体测试设备、配套材料等细分领域企业已实现盈利，体现出不同细分领域的产业成熟度差异 [12]