文章核心观点 - 慕尼黑上海光博会及其“从器件到网络的协同创新论坛”是探讨半导体与光电产业前沿技术，特别是“算力系统从电互连走向光互连”升级方向的核心平台 [1] - 产业正面临从器件到网络协同创新的关键转折，CPO技术是连接器件、封装与网络的关键枢纽，其规模化推进需要设计、封装、测试与系统验证更早、更紧密地闭环协同 [2] - 国产EDA领军企业珠海硅芯科技将携其新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA核心解决方案参与论坛，旨在破解“器件-封装-网络”协同中的设计瓶颈，助力CPO与异构集成工程化落地 [1][3] 行业趋势与技术挑战 - 半导体产业迭代方向是“器件微型化、封装先进化、网络高速化”，协同创新是突破算力与通信瓶颈的关键 [2] - 在AI数据中心与高速互连场景中，CPO不仅是光模块形态演进，更代表系统架构与封装方式的重构 [2] - 当前产业面临异构集成复杂度攀升、器件与网络适配性要求提高、设计-工艺-应用协同难度加大、测试验证成本居高不下等痛点，制约规模化推进 [2] - CPO的系统瓶颈已从“单点器件是否最优”转变为“光引擎+交换/算力芯片+封装互连+网络链路”的整体协同，面临多物理域耦合与苛刻的制造装配约束 [2] - 传统“先器件、后封装、再网络”的串行研发方式难以支撑工程化落地，需要“设计-封装-测试-系统验证”更早、更紧密地闭环协同 [2] 硅芯科技及其解决方案 - 公司是深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA领域的先行者，核心团队自2008年起涉足该领域研究，是全球最早布局的团队之一 [3] - 自主研发的3Sheng Integration Platform已通过国内头部先进封装厂验证，全面支持CoWoS、高密度基板扇出等主流工艺 [3] - 该平台可高效覆盖硅光集成、Logic+HBM堆叠等复杂场景，并面向CPO/硅光共封装场景，将光引擎布局、封装互连、热可靠性与链路指标纳入同一设计空间统一权衡 [3] - 公司将在论坛首次系统展示该平台在全链路协同中的定制化升级成果，呈现“设计-EDA-制造-封测-网络适配”的闭环解决方案 [3] 论坛核心分享亮点 - 看点一：硅光芯片全流程EDA方案 展示覆盖架构设计、物理实现、分析仿真、测试验证的全流程工具链，实现“芯粒-转接板-封装-网络接口”一体化协同设计，优化适配性并缩短开发周期 [7] - 看点二：EDA+CPO技术协同突破 将发布与国内头部企业联合研发的CPO相关EDA解决方案，通过跨层级建模与协同优化，在设计早期对关键约束进行预评估与迭代收敛，攻克信号完整性、热可靠性等核心问题 [9][10] - 看点三：先进封装生态闭环 依托与国内先进封装产线的深度合作，展示其构建的“设计-EDA-制造-封测-网络应用”产业生态闭环成果，通过协同案例推动全链路创新 [11] 公司背景与行业参与 - 公司曾联合主办先进封装展区引发行业热议，并斩获“创·在上海”大赛一等奖等多项殊荣 [13] - 参与本次论坛是公司分享技术成果、深化产业生态链接、推动全链路合作的关键契机 [15] - 论坛期间将设置专属交流环节，专业技术团队将针对协同中的实际需求提供一对一解读，并围绕CPO工程化落地的共性问题与产业伙伴深入交流 [15]