文章核心观点 - 人工智能加速器市场的竞争焦点正从处理器转向内存 高带宽内存已成为AI计算的关键瓶颈和基本要求 这巩固了韩国内存制造商三星电子和SK海力士在AI生态系统中的结构性主导地位和战略优势 [1][2][3] 行业动态与竞争格局 - 英特尔正试图挑战英伟达在AI加速器市场的统治地位 但行业最关键制约因素在于先进内存的短缺 [1] - 全球科技公司如谷歌、微软、Meta正通过开发定制AI芯片来优化成本和负载 以减少对英伟达的依赖 [1][2] - 处理器市场呈现多元化竞争 但内存层的发展方向相反 趋向集中化 [1] - GPU制造商和定制芯片设计商之间的竞争日益加剧 但内存之争的胜负已定 由韩国企业主导 [1][3] 高带宽内存的关键作用与需求 - 随着AI模型规模和复杂性增长 性能瓶颈从原始计算能力转向内存吞吐量 即数据访问和传输速度 [2] - 训练和推理需以最小延迟处理海量数据 使内存从辅助角色跃升为系统级瓶颈 [2] - HBM已从一种小众加速器组件发展成为AI芯片的基本要求 被嵌入谷歌、微软的AI芯片中 Meta计划在其MTIA-v3芯片中用第五代HBM3E取代LPDDR5 [2] - 无论处理器是GPU还是定制专用集成电路 HBM都已成为不可或缺的一部分 [2] - 英伟达的下一代AI平台Vera Rubin预计将大幅增加每个系统的内存消耗 加剧供需失衡 [1] 供应短缺与市场主导 - 英特尔CEO警告 全球先进内存短缺的局面可能至少还会持续两年 内存需求增速超过供应商产能扩张速度 [1] - SK海力士的HBM、DRAM和NAND闪存产能已售罄至2026年 [3] - 由于AI服务器单位HBM消耗量不断增加且基础设施投资加速 短期内供应不太可能跟上需求 [3] - 三星电子和SK海力士共同控制全球HBM市场的绝大部分份额 [1] - 这使得两家公司在AI生态系统中保持持续的定价权和战略优势 [3] 技术壁垒与厂商优势 - HBM是制造技术要求最高的半导体产品之一 需要先进晶圆工艺、复杂堆叠结构、精密封装及持续高良率 这些障碍将大多数竞争对手拒之门外 [2] - 三星电子能够自主完成存储器、晶圆代工和先进封装的研发 这项能力对于寻求高度优化系统的AI客户日益重要 [3] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商 已签订长期供货合同 通常在产品发布前很久就已锁定 [3] - 三星电子正积极扩大其位于韩国京畿道平泽和华城工厂的HBM3E产能 并加速开发下一代存储器 [3]