文章核心观点 文章汇总了近期科技与半导体产业的多维度动态，涵盖市场表现、国内外公司新闻、AI技术进展、“十五五”前瞻产业追踪以及关键原材料价格数据，整体描绘了行业在技术创新、供应链变化及市场趋势方面的最新图景 [1][2][3][4][7][8] 市场指数与板块表现 - 主要股指普遍下跌，上证指数下跌0.64%，深证成指下跌1.44%，科创50下跌1.44%，创业板指下跌1.55%，北证50下跌2.03% [1] - TMT板块内部分化，影视动漫制作板块领涨，涨幅达3.70%，品牌消费电子板块上涨2.10%，安防设备板块上涨0.86% [1] - 通信线缆及配套板块领跌，跌幅达5.86%，其他电子Ⅲ板块下跌3.27%，通信网络设备及器件板块下跌2.57% [1] 国内新闻 - 半导体设备：天虹科技完成全球首台310×310mm面板级封装PLP PVD设备交机，随着晶圆大厂将面板级封装尺寸定调为该规格，设备需求浮现，公司提前卡位PLP PVD与Descum关键制程 [1] - 芯片发布：沐创发布全新100G智能网络安全芯片RSP-S30，其内置64核可编程处理器和硬件加速引擎带来的密码加速能力较N10C提升了3倍以上，专注于数据中心、云计算及网络安全设备等应用场景 [1] - 生产事故影响：颀中科技苏州凸块产线因火灾暂时停产，订单交付能力阶段性下降，预计7月份实现复产，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5至8个百分点 [1] - 手机芯片业务：联发科表示2025年手机业务营收突破100亿美元，创历史新高，同比增长8%，其中旗舰级芯片贡献30亿美元营收，但预计存储芯片及整体成本上扬将冲击智能手机终端需求，2026年第一季度手机业务营收恐明显下滑 [1] 海外新闻 - 新型显示技术：韩国开发出一种新型非破坏性光刻技术，无需使用光刻胶及复杂的配体交换过程即可实现量子点的精密微细图案化，可满足AR/VR所需的超高分辨率及高可靠性微型显示器的制造需求 [2] - 芯片短缺影响：高通预计第二财季营收在102亿至110亿美元之间，业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺，数据中心存储需求旺盛挤占了消费电子设备所需内存的产能，高通已观察到多家厂商正在采取行动减少手机生产计划并清理渠道库存 [2] - 功率半导体涨价：英飞凌正式通知客户，鉴于功率开关及相关IC产品供给持续紧张，叠加原物料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月起对部分产品价格进行调整 [2] - 智能手机市场：2025年第四季度全球智能手机市场收入同比增长13%，达到1,430亿美元，创单季度历史新高，同时平均售价同比增长8%，首次在单季度内突破400美元 [2] AI资讯 - 大模型开源：上海AI实验室开源万亿参数科学大模型Intern-S1-Pro，采用MoE架构，总参数1万亿，单次推理仅激活220亿参数，自研SAGE架构并搭配傅里叶位置编码等技术强化物理过程与时序仿真建模能力 [3] - 通用大模型发布：字节跳动正式发布“豆包4.0”通用AI大模型，在文本、图像、音频、视频生成方面实现全方位升级，可精准适配12个主流行业场景，具备实时学习能力，能根据用户反馈自主优化输出结果 [3] - 学术AI模型：华盛顿大学与艾伦人工智能研究所推出开源模型OpenScholar，其引用准确率与人类专家持平，在盲评中51%的科学家更偏爱其生成的引用内容，旨在解决AI在学术研究中的“引文幻觉”问题 [3] - AI创作服务：Adobe宣布Firefly平台向付费订阅用户开放无限AI图像与视频生成服务，提供对Google、OpenAI、Runway及Adobe自有AI模型的无限制访问，覆盖全平台 [3] “十五五”行业追踪 - 深空经济：天兵科技酒泉卫星测发技术厂房顺利通过预验收评审，投用后可将单箭发射效率提升100%，组网成本降低30%以上，保障每年60次以上的高频发射能力，推进低轨卫星星座建设 [4] - 具身智能：法拉第未来发布三大系列EAI机器人，包括全尺寸职业型人形机器人Futurist系列、运动型人形机器人Master系列以及安防和陪伴型四足机器人Aegis系列 [4] - 脑机接口：中国团队利用自主研发的超声诊疗一体化装置“UltraBrainPad”，成功实现对胶质母细胞瘤患者血脑屏障的无创打开，该技术仅需3分钟即可精准定位并短暂开启血脑屏障，使化疗药物在肿瘤区域的浓度提升8倍 [4] - 新材料：旭化成公司宣布成功研制新型无PFAS聚酰胺材料，专为严苛低摩擦应用而开发，具有优异的低摩擦和滑动特性，能在高负荷和高温条件下保持稳定性能 [4] 关键原材料价格 - DRAM颗粒现货价格：02月05日，DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为37.933美元，日跌幅0.09%；DDR4 16Gb (2G×8) 3200盘平均价为76.949美元，日跌幅0.18%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866盘平均价为5.480美元，日涨幅0.22% [7] - 半导体材料价格：02月05日，百川盈孚监测的多种高纯金属及晶片衬底价格保持稳定，无日度变化，例如7N高纯锌粒市场均价为2,120元/千克，导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [8]