文章核心观点 文章汇总了2026年2月初关于多个科技与半导体产业的最新动态及分析师观点，核心观点聚焦于人工智能（AI）驱动的产业变革正在重塑全球科技价值链，具体体现在：AI算力需求持续超预期，推动上游硬件（如存储芯片、AI芯片、光模块、PCB、冷却系统）进入高景气周期；存储芯片（尤其是HBM）因供应紧张成为AI发展的关键瓶颈，韩国企业地位显著提升；AI应用端竞争加剧，大厂生态战与入口战白热化；同时，AI的电力与基础设施需求催生了新的投资机会。 Memory - 摩根士丹利澄清关于长鑫存储大幅折价销售DDR4的报道不实，指出长鑫存储已无自主DDR4产品产出，仅为兆易创新提供代工服务，且兆易创新2026年上半年向长鑫的DRAM采购金额因产品涨价而同比增长 [4] - 英伟达为抢占HBM4产能，要求三星电子跳过最终质量测试提前量产，此举凸显韩国存储企业在AI供应链中的核心地位，Counterpoint Research预计三星与SK海力士将合计占据2026年全球HBM4超80%的市场份额（SK海力士54%，三星28%）[6] - HBM产能集中导致通用存储市场短缺，DRAMeXchange数据显示从去年1月到今年1月消费级DRAM价格涨幅达750%，NAND闪存价格也大幅上涨 [6] - 摩根士丹利预计2026年三星电子和SK海力士的营业利润将分别达24.5万亿韩元和17.9万亿韩元，较去年的4.36万亿韩元和4.72万亿韩元增长4到5倍，且两家公司今年的存储产能已全部售罄 [6] - 西部数据因AI服务器内存芯片需求激增，宣布追加40亿美元用于股票回购，其盘前股价上涨约5%，今年以来累计涨幅达57%，去年股价上涨超三倍 [7] - 在AI热潮推动下，三星电子与SK海力士的总市值首次超越阿里巴巴与腾讯的总和，二者合计市值达1.14万亿美元，超过阿里与腾讯合计的1.07万亿美元，2026年股价分别上涨超39% [8][9] 智驾/Physical AI - 特斯拉官宣第三代人形机器人Optimus V3将亮相，并正式迈向量产，目标年产规模达百万台，单机成本目标控制在2万美元左右 [10] - SpaceX确认收购xAI，合并后估值约1.25万亿美元，实现了马斯克体系内“太空+AI”板块的整合 [10] - 分析师认为Optimus量产标志着特斯拉机器人进入可复制的工业化路径，而SpaceX与xAI合并则在模型、算力、数据与应用场景层面形成闭环，加速AI向高壁垒场景渗透 [10] 机器人 - 财通汽车观点认为2026年人形机器人进入关键量产周期，特斯拉三代机器人预计于2026年一二季度发布并定型，核心供应商定点将陆续落地，年中启动产能爬坡 [11] - 特斯拉内部人士透露，美国弗里蒙特工厂的Model S/X生产线将改为人形机器人产线，预计2026年底前启动量产，最终规划年产能为100万台 [12] AI算力 - 英伟达对OpenAI的投资规模可能远低于此前预期的1000亿美元，引发市场对甲骨文（Oracle）与OpenAI签订的五年3000亿美元云计算服务合同履约能力的担忧 [13][14] - OpenAI自身面临资金压力，其最新一轮1000亿美元融资尚未完全落地，而需要支付包括甲骨文合同在内的约1.4万亿美元承诺款项 [14] - 英伟达即将达成向OpenAI投资200亿美元的协议，这将是其对ChatGPT开发商的最大单笔投资 [15] - Bernstein报告指出，AWS（亚马逊云科技）到2027年可实现约10GW的新增产能上线，达到产能翻倍目标，并预计到2027年AWS的增长率将达到25%左右，且有超过25%的上行空间 [16][17] - 2025年第三季度，AWS重新夺回云支出净新增份额的领先地位，并处于一个定价权环境，预计将转化为利润率上升空间 [17] - AMD第四季度销售额同比增长34%至102.7亿美元，利润从去年同期的4.82亿美元增至15.1亿美元，数据中心业务销售额增长39% [19] - AMD预计2026年第一季度营收将在95亿至101亿美元之间，高于华尔街预期 [19] - xAI与SpaceX的合并被认为对OpenAI和Anthropic构成了更大威胁 [21] AI电力 - 亚马逊在欧洲扩展数据中心的计划因电网连接审批和建设延误而面临严重阻碍，接入欧洲传输网络最长可能需要7年 [21] - 高盛报告指出，潍柴动力的投资逻辑已从重型卡车周期性标的转向AI数据中心供电领域的结构性增长标的 [22] - 高盛预计到2030年，全球三分之一的数据中心将实现现场自主供电，潍柴的AI数据中心供电业务到2030年收入将增长2.3倍，成为公司最大利润贡献板块 [22] - 高盛为潍柴2026年预期业绩赋予20倍市盈率，较历史平均水平溢价约90%，并将其H/A股目标价上调至港股37港元、人民币34元 [22] - 潍柴全球数据中心发电机引擎市场份额有望从2024年的3%提升至2028年的20% [22] 光 - 英伟达正推进CPO（共封装光学）技术，其CPO版本Rubin Ultra机架将采用NVL72×2配置，通过CPO和光纤实现机柜互连 [23] - 报告指出四家受益企业：台湾LOTES（CPO插座独家供应商）、美国Teradyne（测试设备供应商）、日本Mipox和Seikoh Giken（光纤插芯抛光膜及设备主要供应商）[23] - Lumentum FY26Q2营业收入6.655亿美元，同比增长65.5%，Non-GAAP净利润1.439亿美元，同比增长379.67% [24] - Lumentum新增一份数亿美元的CPO订单，预计将于2027年上半年交付，其OCS（光线路交换机）业务积压订单已超过4亿美元 [25] 液冷 - 摩根大通报告认为，尽管英伟达推广温水冷却技术，但数据中心冷水机组的需求将长期保持强劲 [26] - 支撑观点的原因包括：温水冷却技术实际应用率低；气候与硬件特性仍依赖冷水机组；冷水机组成本仅占数据中心总资本支出的2%–4%，是高性价比保障 [27] - 即便采用温水冷却，整个冷却系统中80%–85%的成本来自CDU、泵、热交换器等非冷水机组部件 [28] PCB - 国联民生报告指出，PCB板块调整与正交背板取消的传言及业绩表现一般有关，但认为正交背板没有取消或延期的迹象 [29] - Rubin相关PCB已全面开启备货，HDI产品率先开始，高多层产品订单也已下达 [30] - Rubin在层数规格、材料等级方面相比GB300明显升级，PCB单价提高，预计2026年上半年将呈现量价齐升 [30] - 高盛报告指出，ABF基板市场正进入新一轮上行周期，预计2026年下半年短缺率达10%（受T玻璃供应紧张影响实际可能升至40%以上），2027年和2028年短缺率将进一步扩大至21%和42% [30] - 2025-2028年ABF基板市场规模复合增长率预计达33%，主要驱动因素包括AI GPU/ASIC基板尺寸未来2年将增长2.5-4倍，以及AI服务器芯片出货量年增40%以上 [31][32] - 高盛上调京元电子评级至“买入”，目标价从新台币125.68元上调至370元；维持南电“买入”评级，目标价从340元上调至655元；维持欣兴电子“中性”评级，目标价从170元上调至370元 [33] AI应用 - 2026年春节AI红包大战成为行业焦点，阿里千问投入达30亿元，竞争策略围绕消费支付场景与阿里生态协同 [35] - 天风TMT报告预计2026年全球算力需求或再翻两倍，2027年仍将保持高增长，国内算力核心瓶颈在于中芯国际、华虹半导体等代工厂的产能 [37] - 西部证券报告指出，国内外AI应用公司业绩和股价分化显著，分化的本质是AI收入需规模化增长才能带动估值和EPS修复，2026年下半年将成关键观察期 [42] - 2026年大厂AI竞争从“百模大战”转向生态战与入口战，字节、阿里或于春节前后发布新模型 [43] - 2026年AI应用投资聚焦超级产业趋势、大厂链两大主线，细分赛道包括AI编程、Cloud Bot、AI短剧/漫剧（多模态）[43]