公司概况与战略定位 - 公司于2025年10月30日完成从霍尼韦尔的分拆，以股票代码“SOLS”在纳斯达克独立上市[2] - 公司拥有逾130年的创新研发历史，分拆后作为独立上市公司，旨在以更专注、敏捷的姿态运营，将创新转化为客户优势[4][5][6] - 独立运营使公司能更聚焦于特种材料领域，特别是半导体制造、数据中心热管理及高性能制冷剂等高增长赛道[6] 行业趋势与市场机遇 - 生成式AI爆发推动热管理重心向AI数据中心倾斜，液冷技术从“选配”变为“标配”[7][8] - 全球数据中心市场规模预计从2025年的约4000亿美元增长至2034年突破万亿美元，年复合增长率达11%[7] - 2026年全球服务器液冷市场规模预计达到约934.8亿元[7] - AI芯片功耗持续攀升，例如英伟达下一代平台功耗预期将突破2kW，对散热提出极限挑战[8] 核心技术产品与解决方案 - 公司的PTM系列相变化材料是行业内的成熟解决方案，应用从电力电子、传统服务器扩展到新能源汽车与AI算力中心[6] - 在AI液冷架构中，位于芯片组件与冷板之间的关键界面材料被定义为TIM 1.5，是解决散热难题的核心[9] - PTM7900材料在达到相变点后软化并保持流动性，能完美填充冷板与芯片组件间的微小空隙，其导热率在8.5W/mK以上，并通过低结合层厚度实现行业领先的接触热阻[13] - 该材料具备抗“泵出”效应，冷却后恢复固态，锁死在界面中，确保了长达数年的可靠性[13] - 公司能够根据客户需求，将PTM 6000系列与其他散热技术结合，开发综合热管理解决方案[14] - 针对Chiplet先进封装带来的大尺寸芯片形变翘曲、结合层厚度不均匀等新挑战，未来热界面材料的发展方向将侧重于高温长期运行的稳定性与机械柔韧性[14] 市场竞争优势与发展战略 - 公司拥有独特的“双重基因”，在高性能制冷剂与热管理材料领域均有深厚积淀，能从系统能效与热传导优化两个维度提供协同解决方案[18] - 公司将中国市场视为亚太地区最大且至关重要的市场，致力于将全球研发实力与本土需求深度对接，业务契合半导体制造、绿色双碳等国家议程[19][20] - 公司通过在中国设立的研发中心和生产基地，实现敏捷的本地化响应，并将前沿材料科学转化为可持续的商业成果[20][23]