文章核心观点 - 面对半导体产业从消费电子驱动转向高效能运算驱动的结构性变革 联发科正积极部署下一代数据中心关键技术 特别是硅光子与共同封装光学技术 并将其视为未来最重要的技术投资方向之一 旨在数据中心基础设施中占据关键地位 并转型为以高效能运算为核心驱动力的半导体公司 [1][4] 技术战略与布局 - 公司明确将共同封装光学技术确定为硅光子发展的技术演进方向 该技术能将光引擎与运算芯片紧密封装 大幅缩短电信号传输距离 以降低功耗并提升信号品质 [2] - 硅光子技术的具体应用焦点在于数据中心内“XPU与XPU之间的连接” 即解决数以万计运算单元间的高速数据交换问题 [2] - 除了长远的共同封装光学布局 公司在近期的光通讯应用上已有具体成果 预告将在2026年四月光纤通讯大会上展示利用Micro-LED技术实现的主动式光缆新型态解决方案 [2] - 公司在序列解序列器技术上已推进至200G 并预计2026年会有400G的知识产权案子问世 但认为400G之后技术发展势必会走到“光”的领域 [1] 技术实现与供应链 - 硅光子技术的实现涉及高度复杂的整合工程 核心在于如何将光集成电路与电集成电路进行完美的封装与整合 这直接连结到先进封装技术的挑战 [3] - 在先进封装中 当芯片堆叠时 电性干扰与散热特性与传统消费电子产品截然不同 挑战巨大 [3] - 为克服障碍 公司已与台积电建立紧密合作 利用台积电的紧凑通用光子引擎平台来实践先进封装的光学技术 [3] - 公司对技术路线持开放态度 会根据客户产品特性协助完成设计 不局限于单一方案 [3] - 尽管目前先进封装产能相当吃紧 但公司已确认能取得满足2026年及2027年目标所需的产能 在先进制程与先进封装的供应链布局上 除台积电外尚未有新的主要合作伙伴 [3] 研发投入与业务展望 - 为支撑庞大技术研发需求 公司将持续加大投资规模 包括内部资源重新分配与组织调整 并积极招募具备系统架构能力的高效能运算专才 招聘范围延伸至美国等地 [4] - 针对2026年的投资规划 公司预期将会有相当幅度的成长 [4] - 虽然手机市场在2026年可能面临挑战 但受益于数据中心、专用集成电路及人工智能相关业务的强劲需求 公司对整体营运前景仍具信心 [4] - 公司致力于通过深耕序列解序列器、硅光子、共同封装光学及先进封装技术 在人工智能数据中心基础建设中占据关键地位 并将此技术红利延伸至边缘运算装置 以此摆脱纯消费电子市场的波动 [4]