以下文章来源于硬氪 ，作者乔钰杰 芯升半导体成立于 2024 年， 公司 核心团队成员主要来自华为、中兴、海思以及汽车电子体系，形成了 "芯片 + 通信 + 汽车电 子"高度融合的技术团队 。 时敏通信芯片是智能汽车通信系统中的关键基础芯片 ， 其通过引入时间敏感网络（ TSN ）机制，使传统以太网具备低时延、低 抖动和传输时间可确定的能力，可实现高精度时钟同步，并对不同优先级的数据流进行精确调度 ，满足新一代汽车集中式电子电 气架构对确定性通信的需求。 随着工业 4.0 推进， TSN 技术 在工业自动化领域快速渗透 。 而在汽车产业中，伴随智能化和集中式架构加速演进，时敏通信 芯片正成为增长最快、规模最大的应用场景之一。 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 源自国家项目， 破解智能汽车通信"卡脖子"难题。 文 ｜ 乔钰杰 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south-36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，北京芯升半导体科技有限公司 （ 下称 "芯升半导体"） 近日完成天使轮融资，融资金额 近亿元 。本轮由中关村启航 领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、 ...