全球存储产业权力更迭与日本半导体战略转向 - 过去三十年，全球存储产业版图完成权力更替，日本从20世纪80-90年代垄断DRAM市场，到21世纪被韩国厂商取代，并在当前AI时代的HBM市场中基本缺席 [2] - 20世纪80年代中后期，日本厂商一度占据全球DRAM市场50%以上份额，其模式核心是工艺导向、制造纪律和产业协同 [3][4] - 日本在1990年代失去DRAM王座，原因包括经济泡沫破裂导致资本开支保守，行业转向高资本开支、高周期波动和低毛利容忍度，以及美国贸易限制，日本厂商随后转向逻辑芯片、MCU、功率器件等领域 [5] - 韩国后来居上，依靠国家战略支持、财阀集团绑定，以及接受长期亏损以市占率优先的策略，三星在1997年亚洲金融危机后逆周期扩产，通过价格战淘汰对手，最终与SK海力士主导全球DRAM市场 [6] - 在AI时代，HBM成为关键器件，韩国厂商凭借在DRAM堆叠、封装、良率控制方面的深厚经验迅速占据主导地位，日本则在产品层面基本缺席 [6][7] SAIMEMORY与日本在存储领域的反击 - 一家名为SAIMEMORY的内存公司于2026年2月初浮出水面，该公司成立于2024年12月，2025年6月开始运营，是软银旗下子公司 [9] - 2026年2月3日，软银宣布其全资子公司SAIMEMORY与英特尔签署合作协议，以推进Z-Angle Memory的商业化，这是一种沿垂直方向（Z轴）进行轴向堆叠的真正3D结构内存尝试 [9][10] - ZAM相比当前主流2.5D堆叠的HBM，理论优势包括更短的数据通路、更均匀的热扩散路径、更高的可扩展层数、更低单位带宽功耗，旨在突破当前HBM约16层接近极限的瓶颈 [10] - 英特尔在该项目中的关键贡献来自下一代DRAM键合技术，该项目基于美国能源部支持的先进存储技术计划，SAIMEMORY计划在2027财年开发出原型产品，并争取在2029财年实现商业化 [10] - 软银为此项目在2027财年原型机完成前投入约30亿日元，这是一笔期权型投资，旨在押注可能跳过HBM世代的新型内存路线，为AI基础设施准备自有内存 [11] - 内存市场存在窗口期，TrendForce数据显示2026年全球生产的内存中约70%将被数据中心消耗，三星与SK海力士均警告短缺可能持续到2027年，为ZAM等新技术提供了商业生存空间 [11] 日本半导体产业的整体战略布局 - 日本半导体战略从追求做大做全，转向确保在若干决定未来走向的关键技术节点上拥有席位 [11] - 在先进逻辑制程领域，Rapidus作为一家国家能力型公司专攻2nm先进制程，旨在避免日本在最先进逻辑芯片制造领域完全没有技术落脚点，其股东阵容横跨多个行业，并与IBM、ASML合作 [12] - 在代工领域，日本通过巨额补贴成功引入台积电在熊本建设JASM一厂及二厂，一厂已开业，二厂将引入6/7nm先进制程，以实现本土化制造并保障供应链安全 [12] - 在先进封装方面，英特尔与日本14家主要供应商组建了名为SATAS的研究小组，共同开发后端封装技术，日本在光刻胶、封装基板和切片设备等细分领域拥有垄断性优势 [13] - 日本在AI加速器领域态度克制，未挑战通用GPU，而是形成了一个由老牌巨头转型、顶尖实验室孵化及垂直领域初创公司构成的AI芯片矩阵 [14] 日本AI芯片领域的主要参与者与技术 - PFN是日本目前估值最高的AI初创公司，已研发两代MN-Core处理器，2026年开始部署其最新一代MN-Core L1000，并与世嘉等公司合作扩展应用领域 [14] - MN-Core是为深度学习矩阵计算量身定做的芯片架构，采用SIMD思路，硬件中大量集成专门用于矩阵运算的单元，组织成矩阵运算块，适合大规模、规则化的矩阵计算任务 [16] - EdgeCortix是一家专注于边缘AI推理芯片的公司，其核心产品SAKURA-II系列AI协处理器采用DNA架构，2026年1月通过NASA抗辐射测试，典型功耗仅为8W [18][19] - 日本AI泰斗松尾丰教授的实验室孵化了一批初创公司，如EQUES，正通过AI-SoC形式将特定算法固化在芯片中 [22] - 日本老牌芯片巨头正通过精准卡位实现战略转型：索尼凭借传感器优势深耕视觉AI芯片；瑞萨通过车载AI MPU稳固汽车半导体版图；富士通则依托超级计算机基因拓展高性能AI计算芯片 [22]