资本支出与产能扩张 - 公司2026年资本支出计划增加至创纪录的70亿美元，较2025年的55亿美元增长约27% [2] - 约三分之二的资本支出将用于尖端服务能力，主要原因是需求超过供应 [2] - 积极的资本投资基于对中长期盈利能力的乐观预期 [4] 业务驱动因素与需求展望 - AI服务器周期持续，主要由超大规模数据中心和数据中心发展引领 [3] - 在物理层和敏捷应用领域（如机器人、无人机、汽车、智能制造设备）看到更多设计视角，显示非AI领域的广泛复苏 [3] - 鉴于AI在汽车和工业领域的普及和复苏，2025年的增长势头将在2026年延续 [3] 先进封装（LEAP）业务前景 - 预计2026年先进封装（LEAP）服务收入将至少翻一番，达到32亿美元，而2025年为16亿美元 [3] - LEAP服务包括晶圆基板工艺技术，是芯片基板晶圆（CoWoS）技术的一部分 [3] - 预计2026年尖端技术收入将比2025年至少翻一番，需求将继续大幅超过供应，若无产能限制收入有进一步增长空间 [3] - 市场普遍预期公司将从台积电获得外包晶圆基板封装订单，以帮助缓解AI芯片封装用CoWoS技术的限制 [3] 财务表现与预测 - 2026年第一季度营收预计环比下降5%至7%，上季度营收为1779.2亿新台币（约56.2亿美元） [4] - 2026年第一季度核心芯片封装和测试服务收入预计小幅下降3%至5% [4] - 预计2026年第一季度将出现比正常情况更强的季节性波动 [4] - 预计2026年每个季度的毛利率都将上升，达到预测范围的上限25%，因LEAP和测试服务是利润增长因素 [4] - 预计2026年第一季度芯片封装和测试服务的毛利率将提高至24%至25%，上一季度为23.5% [4] - 定价环境被描述为“友好” [4] - 公司已与客户达成长期服务协议，以应对黄金、基材等材料成本的波动 [4] - 2025年第四季度净利润为147.1亿新台币，较2024年同期的93.1亿新台币飙升58%，创三个季度以来最高水平 [4] - 2025年第四季度净利润环比增长35%，上季度为108.7亿新台币 [4] - 2025年全年净利润为406.6亿新台币，较2024年的332.4亿新台币增长25%，创三年新高 [5] - 2025年全年每股收益从2024年的7.52新台币增至9.37新台币 [5] - 2025年全年毛利率提高至17.7%，而2024年为16.3% [5]