全球被动元件行业掀起全面涨价潮 - 全球被动元件龙头国巨宣布自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20%，这是其短期内第三次启动调价，具有行业风向标意义[2] - 华新科公告自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20%，松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30%[2] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也纷纷加入涨价行列，料号交期不断延长，直观反映市场供应紧张[2] - 国内被动元件企业迅速跟进，风华高科、顺络电子及一批中小型厂商相继宣布调价，涨幅普遍在5%-30%之间，覆盖电感、电阻、电容等多个品类[3] - 现货市场一度出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况，行业集体动作预示市场正经历深刻变革[3][4] 涨价核心驱动力：供应端成本承压与产能受限 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140%，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超50%[7] - 银、铜、铝、锡、钯、镍等贵金属及陶瓷粉体、电极浆料价格全面上扬，业内估算部分被动元件生产成本因此提高20%-30%[7] - 晶圆代工、封装测试等环节价格持续上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，叠加人工、物流成本，综合成本压力达近三年峰值[8] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于车规级、工业级等高可靠产品，加剧了中低端市场的结构性短缺[8] - 产能转移导致全球顶尖产能重新定价，产业价值重心加速上移，涨价是成本传导与产能受限共同作用的结果[8][9] 需求端：AI与新能源“双轮驱动”加剧市场紧张 - AI服务器成为高端被动元件需求爆发点，其主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量可达44万颗[10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍[10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从燃油车的约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上，车规级产品认证严苛，为涨价提供空间[10] - 行业经过去库存周期，原厂与代理商库存处于历史低位，市场缓冲空间减小，行业稼动率提升至80%，供需呈紧平衡[11] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20%[11] 市场呈现显著结构性分化特征 - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求，价格涨幅明显[12] - 受AI应用与CSP大厂ASIC备货需求推动，高阶MLCC需求旺盛，日韩大厂产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商产能稼动率维持80%以上[12] - 村田因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量季增20-25%，产线持续满载[12] - 中低阶MLCC面临消费电子需求疲弱，制造商面临严峻营运挑战，涨价乏力甚至出现价格战[14] - 以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5-6%，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70%[14] - TrendForce指出，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的市场格局[14] 国产厂商迎来黄金发展机遇 - 全球被动元件市场呈寡头垄断格局，MLCC领域前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30%[14] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，多集中于中低端消费电子市场[15] - 中国已成为全球最大被动元件单一市场，2024年市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年复合增长率达15.2%[15] - 增长核心来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感等高端品类，但车规级、高端射频等领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间[17] - 地缘政治与供应链安全需求促使终端企业寻求二供/三供，海外厂商产能倾斜与交货延迟问题凸显了国产料号的性价比与供应优势[17] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后可实现高端MLCC新增月产能约450亿只，其电阻产能已达400亿只/月以上[18] - 顺络电子的01005尺寸电感已打入英伟达供应链，相关收入同比增长73%，并在AI服务器领域成功配套供应钽电容产品线[18] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力，成本可控性强[19] - 国内企业正加速技术突破，国产化率在电阻器、常规电感、MLCC等品类已取得显著进展，但在高精度合金电阻、0.8μm以下介质层工艺、车规认证通过率等方面仍存在瓶颈[20] - 政策层面从行业管理、内需市场、能源电子与未来产业融合等多维度为行业提供支持，推动国产化替代与高质量发展[22] 未来市场展望与发展趋势 - 被动元件市场将呈现结构性行情，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代[23] - Edgewater Research报告显示，2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍，仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长[23] - 对于国内厂商，产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势[23] - 产业链协同将成为重要发展方向，需中游制造企业与上游材料、设备厂商及下游终端企业深度合作，联合攻克技术瓶颈并精准匹配需求[23] - 把握高端产能与国产替代主线，将有可能在行业变革中抢占先机[23]