公司上市进展 - 中国证监会已出具境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，标志着赴港上市迈出关键一步 [1] - 公司计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股，拟于香港交易所挂牌 [1] - 公司39名股东拟将所持合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份在港交所流通 [1] - 公司需在完成境外发行上市后15个工作日内向证监会报告情况，若12个月内未完成上市需更新备案材料 [3] - 已满足港交所聆讯前置条件，有望很快启动聆讯流程，此前已提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人 [3] 公司行业地位与业务 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，专注于碳化硅外延芯片的研发、量产及销售 [3] - 自2023年起，按年销售片数计，公司已成为全球最大的碳化硅外延供货商，2024年市场份额超30% [3] - 公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [3] - 公司是全球范围内率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的企业 [3] - 公司牵头制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [3] 公司运营与财务数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售超164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超500,000片 [5] - 公司唯一生产基地位于福建厦门，2024年月产量达14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [5] - 2022至2024年度及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币 [5] - 同期毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、4974.3万元人民币 [5] - 同期毛利率依次为44.7%、39%、34.1%、18.7% [5] - 同期期内利润分别约1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [5] 公司客户与创始人 - 往绩记录期间公司共有123家客户，包含全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家及前10大巨头中的7家 [9] - 公司产品制备的功率器件适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算、数据中心、智能电网和eVTOL等场景 [9] - 创始人赵建辉博士深耕碳化硅技术研究与产业应用超35年，是全球首位因该领域重大贡献获选IEEE院士的研究者 [9] 行业市场与前景 - 碳化硅因宽禁带、高热导率等优势，被视为电力系统的“智能心脏” [11] - 2024年全球碳化硅功率半导体器件销售额达26亿美元，2020-2024年复合年增长率45.4% [11] - 预计2029年市场容量将增至136亿美元，渗透率从4.9%提升至17.1% [11] - 碳化硅外延代工市场集中度极高，2024年五大代工厂占据93.4%的全球市场份额 [11] - 功率器件巨头倾向于与第三方代工厂合作的趋势愈发明显，为公司带来广阔机遇 [11] 公司股东与募资用途 - 公司股东包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、华润微电子、厦门火炬集团等 [11] - 本次赴港IPO募资金额拟用于未来五年产能扩张、技术研发，以及营运资金和一般公司用途 [11]