文章核心观点 - 国内先进封测技术研发平台华进半导体近期完成重要股权结构优化与法定代表人变更 其三大封测行业发起股东长电科技、通富微电、华天科技的持股比例被同步稀释 同时引入了以工融金投、光大金控、中国互联网投资基金等为代表的具有国资和产业背景的新股东 此次股权变更旨在进一步集聚产业链资源 提升技术研发与成果转化能力 为行业高质量发展注入新动能 [1][13] 股权结构变更详情 - 三大封测巨头持股比例同步稀释：长电科技、通富微电、华天科技（文中亦提及天水华天科技股份有限公司）的持股比例均从约4.3246% 变更为2.7473% 认缴出资额保持2000万元不变 [1][14] - 其他原有股东持股比例普遍下降：包括北京中科微投资管理有限责任公司（持股从16.7244% 降至10.6245%）、无锡国创芯进企业管理合伙企业（持股从11.0327% 降至7.0087%）、苏州晶方半导体（持股从4.3246% 降至2.7473%）、深圳市兴森快捷电路科技（持股从3.4597% 降至2.1978%）等在内的多数原股东持股比例均有不同程度下调 但认缴金额未变 [14] - 引入多家重量级新股东：本次变更新进了数家股东 其中 无锡市新吴区新虹发展投资合伙企业持股**+15.4191%** 工融金投二号(无锡)创业投资合伙企业持股**+14.4379%** 光大金控资产管理有限公司与中国互联网投资基金各持股**+2.8035%** 青岛厚纪承晟创业投资基金合伙企业持股**+1.0092%** [8][9] - 法定代表人变更：公司法定代表人由叶甜春正式变更为汤树军 [1][9] 公司背景与行业地位 - 成立背景：公司成立于2012年 由长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业联合中科院微电子所等科研机构共同发起设立 注册资本达46246.82万元 是无锡市落实以企业为创新主体的典型代表 [14] - 核心定位：作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的核心承载主体 公司长期聚焦TSV、2.5D/3D、Chiplet、晶圆级封装等先导技术研发 承担行业关键技术攻关、中试转化与标准制定任务 [14] - 研发实力：公司构建了由中科院领军人才及海内外资深研发人员组成的核心团队 研发人员近百人且半数以上拥有博士、硕士学位 拥有总面积达9600平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台 [16] - 技术成果：公司累计申请专利超1300件 其中发明专利1173件、国际发明86件 在2.5D/3D封装、TSV等领域的专利数量位居全球前列 多项技术达国际先进水平 曾荣获国家科学技术进步奖一等奖 [16] 业务模式与行业影响 - 发展模式：坚持 “政产学研融用”相结合的发展模式 [16] - 平台职能：除技术研发外 还承担国产设备验证应用、人才实训及“双创”培育等重要职能 [16] - 产业服务：累计为超过百家企业提供合同科研与技术服务 推动多项关键核心技术实现产业化落地 技术广泛应用于AI、汽车电子、医疗电子、航空航天等多个领域 [16]