全球芯片市场与行业趋势 - 全球芯片市场已强劲回暖，AI算力需求持续释放，全球云服务商正加速扩建数据中心[2] - 2026年第一季度各类存储产品价格环比涨幅明显超出市场预期，全年全球存储供给或仍维持偏紧状态[4] - AI需求增速持续快于产能扩张，资本正从以往偏向消费电子的设计端，转而集中押注算力、存储与制造等更具确定性的核心环节[4] - 全球半导体产业正进入新一轮扩张周期，需求回升确定性增强，全球半导体龙头厂商持续将产能向AI高端芯片倾斜，通用芯片产能偏紧局面预计将延续至2027年[14] - 全球云服务巨头扩建AI数据中心，直接推升了AI芯片与存储芯片需求，也同步拉动了服务器CPU采购规模，导致英特尔、AMD等头部厂商服务器CPU出现阶段性紧缺，价格上行[14] - 芯片产业链进入新一轮价格上行周期，国科微、中微半导、英集芯等多家国产芯片厂商部分产品涨幅最高达80%，市场普遍认为2026年上半年国产芯片价格上行趋势仍有望延续[14] - 行业景气度回升正在重塑资本配置逻辑，当前资本更倾向于押注算力、存储和制造等产业链核心环节[15] 澜起科技港股上市详情 - 澜起科技于2025年2月9日正式登陆港股，发行最终价格定为每股106.89港元，截至发稿前股价为159港元/股，市值为1929亿港元[3] - 公司计划发行约6590万股H股，按披露上市文件前一交易日A股收盘价162.18元人民币测算，港股定价较A股折价幅度至少达到41%[3][7] - 此次发行募集约69亿港元的资金，为港股IPO市场增添重要交易[6] - 公司引入了阵容强大的基石投资者，包括阿里巴巴、摩根大通、瑞银、苏格兰资产管理公司Aberdeen Group Plc以及韩国的Mirae Asset Securities，承诺认购金额合计约4.5亿美元[8] - 公开发售阶段获得近280倍的超额认购，主权财富基金及多家长线基金亦表现出强烈认购兴趣，订单需求已达到发行规模的数倍[3][9] - 募资所得将主要用于人才招聘、战略投资及潜在并购，中金公司、摩根士丹利及瑞银担任此次上市的联席保荐人[3] A股公司赴港上市现象与估值差异 - A股公司奔赴港股上市热潮持续升温，除澜起科技外，国恩科技、大族数控、牧原股份等多家A股龙头也选择赴港上市[2][9] - 较大折价（至少41%）更多反映了A股与港股在估值体系、投资者结构及风险偏好上的差异，而非公司价值被低估[7][8] - A股市场以散户和国内公募基金为主，对半导体、AI等“硬科技”赛道长期给予较高的成长溢价和情绪溢价；港股作为以国际机构投资者为主的离岸市场，更强调现金流、盈利稳定性与周期风险控制[8] - 自2024年三季度以来，南向资金加速流入港股，整体AH溢价水平快速回落，依赖估值差进行轮动操作的空间明显收窄[9] 澜起科技业务与市场地位 - 公司长期专注于用于加速数据中心与AI加速器数据流动的内存接口及互连芯片设计，客户覆盖英特尔、AMD、三星、SK海力士等全球头部CPU与存储厂商[3] - 在互联芯片细分赛道，澜起科技长期处于“低调却关键”的位置，堪称行业内的隐形冠军[12] - 2022年至2025年前三季度，公司前五大客户在各报告期内分别贡献收入30.91亿元、17.13亿元、27.91亿元和31.16亿元，占同期总收入的比例分别为84.2%、74.8%、76.7%及76.8%，客户集中度高但对应行业头部客户的稳定需求和规模效应[12] - 客户群体覆盖内存模组制造商、服务器OEM/ODM以及云服务提供商，核心客户在2024年合计占据全球服务器DRAM市场90%以上的份额，客户满意度超过90%[12] - 2025年前三季度，公司海外收入占比约为72.0%，其中超过一半来自韩国市场[13] - AI数据中心建设正推动服务器向更高容量、更高速率内存配置演进，拉动了DRAM等存储芯片需求，也同步放大了对内存接口及互联芯片的需求[3] 公司创始人背景与发展历程 - 澜起科技由被称为“中国芯片海归第一人”的杨崇和博士与前Marvell高管戴光辉（Stephen Tai）于2004年共同创立[11] - 杨崇和博士1981年赴美留学，获得电子与计算机工程硕士及博士学位，曾在美国国家半导体等公司从事芯片设计与研发，1994年回国，1997年共同创立新涛科技（后并入美国IDT公司），2004年再度创业成立澜起科技并一直担任董事长兼首席执行官[11] - 公司已于2019年7月在上海证券交易所科创板上市，是首批科创板企业之一，过去一年A股股价累计涨幅超过一倍，市值一度突破2000亿元[7]