半导体设备行业现状与瓶颈 - 半导体设备三巨头ASML、Lam Research与KLA一致指出，当前芯片制造商面临的核心瓶颈是“晶圆厂产能”与“无尘室空间”严重短缺，而非订单不足[2] - 由于新建晶圆厂需耗时两年以上，现有厂房空间接近饱和，芯片商短期内增加产出主要依赖升级现有产线设备或并购现有厂房[2] - 设备商预计，随着无尘室瓶颈在2026年下半年陆续缓解，全球晶圆厂设备投资（WFE）有望冲上1,350亿美元的历史新高[3] - “缺空间”的现状带动了高毛利的“现有设备升级服务（CSBG）”订单，由AI驱动的设备上行周期因产能瓶颈的延迟效应而被拉长[3] 主要半导体设备公司财务表现 - Lam Research在2025年第四季（12月当季）营收达53.45亿美元，年增22.14%[3] - KLA在2026会计年度第二季（同为2025年第四季）营收为32.97亿美元，年增7.15%[3] 晶圆代工厂第一季度运营展望 - 受AI需求强劲及面板驱动IC需求回温影响，晶圆代工厂第一季度传统淡季表现预计“淡季不淡”[4][5] - 台积电在AI相关应用对先进制程需求驱动下，2026年第一季度营收预计达346亿至358亿美元，将创历史新高，季增4%[6] - 世界先进因伺服器电源管理芯片出货强劲及显示驱动IC需求复苏，第一季度晶圆出货量预计季增1%至3%，但因产品组合变化，产品平均售价可能下滑约3%至5%，营收预计较2025年第四季持平至减少4%[6] - 联电第一季度营运预计稳健，晶圆出货量与产品平均售价将持平，营收预计持平，表现优于往年季减8%至9%的水准，其22奈米制程业绩因智能手机影像处理器及AMOLED驱动IC市占率提升而有望成长[6] 行业并购案例 - 美光（Micron）于1月中旬宣布斥资18亿美元收购力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂，交易预计在2026年第二季完成，旨在绕过新建厂房的漫长周期，快速取得无尘室空间以冲刺HBM与DRAM产能[2]