晶合集成重大投资与业务布局 - 公司拟通过股权转让及增资方式，向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币，取得其100%股权并实现控制[1] - 投资完成后，晶奕集成注册资本将从0.2亿元大幅增长至20亿元，成为公司的全资子公司[4] - 本次交易旨在增强晶奕集成的资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求[5] 晶合集成四期项目详情 - 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额高达355亿元人民币[4] - 项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计产能约为5.5万片/月[4] - 项目重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺[4] - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域[4] - 按规划，该项目将在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年底达到满产状态[4] 公司主营业务与财务表现 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工业务及其配套服务[6] - 公司已实现显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制器、电源管理、逻辑应用等平台各类产品的量产[6] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域[6] - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%[6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%[6] 公司在OLED领域的技术进展 - 在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利[6] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作[6] - 公司的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进[6]