行业技术演进趋势 - 信号高速高频传输与高效运算驱动布线互联密度提升和线宽线距加速微缩，同时推动bumping键合技术向高密集成发展 [1] - Bumping工艺与倒装芯片技术直接相关，已广泛应用于FCBGA/FCCSP、HBM封装及COWOS系列封装，显著提升了封装集成密度 [1] - Bumping制程技术正在从C4 bump向更先进的细间距bump、microbump、高铜柱乃至无凸点键合方向演进 [1] Bumping工艺应用现状 - Bump工艺已覆盖绝大多数中高端产品封装，应用场景包括智能手机、消费电子、汽车电子、高性能计算等 [3] - 采用Bump工艺的芯片类型广泛，包括CPU、GPU、DDIC、AP、BB、MEMS、FPGA、ASIC、Memory等 [3] - 无凸点键合（混合键合技术）目前仅应用于特定高阶场景，如HBM5、3D NAND、3D CIS、3D DRAM、3D SOC以及Micro LED等 [3] - 无bumping产品的异构集成工艺主要在晶圆厂的前道制程完成，封装厂仅负责后续模组封装，无法承接此类产品的核心制造环节 [3]