公司核心业绩与市场地位 - 公司2024年实现年销售额5767亿韩元，创自1980年成立以来最高销售纪录 [2] - 公司营业利润率达到43.6%，保持行业领先的盈利能力 [2] - 公司在用于AI半导体的高带宽存储器（HBM）TC键合机领域，以71.2%的全球市场份额位居第一 [2] 核心产品与市场需求 - 公司的核心增长驱动力是用于人工智能半导体的关键组件——高带宽存储器（HBM）TC键合机 [2] - 市场研究公司TechInsights预测，2025年至2030年间，TC键合机市场将以约13.0%的年均增长率增长 [2] - 全球HBM制造商正积极量产HBM4，并准备在2025年底至2026年初量产HBM4E，预计将显著增加对新型TC键合机的需求 [2] 下游客户投资与公司机遇 - 美光科技计划将2026年总设施投资从180亿美元增加到200亿美元，以大幅扩大其HBM产能 [3] - 美光科技在新加坡、日本广岛和美国等地积极扩建先进晶圆制造工厂，并将新加坡打造为AI半导体生产基地 [3] - 公司被公认为美光科技的最佳合作伙伴，并于去年荣获“顶级供应商”奖，美光的产能扩张预计将对公司TC键合机销量增长产生重大影响 [3] 公司技术路线图与产品规划 - 公司于2025年推出了用于HBM4生产的“TC Bonder 4”，并计划于2026年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“Wide TC Bonder” [4] - Wide TC Bonder作为一种新型键合机，因能填补混合键合机（HB）在HBM量产方面的技术空白而备受关注 [4] - 公司正与客户沟通，计划推出下一代先进混合键合机，以满足预计2029年左右开始的16层或更高层HBM的大规模生产需求 [4] - 公司2026年宣布推出多款AI系统半导体领域的新设备，包括用于集成GPU/CPU的HBM核心芯片、基板芯片、AI半导体封装以及用于CPO封装的核心设备，计划向中国大陆和台湾的代工厂和OSAT公司供应 [4] 其他业务领域 - 公司积极向全球航空航天业销售电磁干扰屏蔽设备，该设备对太空探索火箭、近地轨道卫星通信和国防无人机至关重要 [5] - 自2016年首次推出该设备以来，公司一直保持领先的市场份额，并已连续四年独家向全球航空航天公司供应 [5] 公司前景展望 - 公司代表表示，随着AI半导体市场持续增长及全球半导体公司加大投资，预计对HBM的需求将空前高涨 [5] - 在此背景下，公司有望在2026年和2027年取得突破性业绩，并通过开发下一代产品和扩大产能，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领先地位 [6]