2026年1月营收表现 - 2026年1月营收为新台币40.12亿元，较2025年同期33.89亿元增长约18.37% [1] - 由于晶圆出货量减少，公司1月营收环比下降约18.62% [1] 产品定价与市场反应 - 市场消息称，因产能爆满，公司在2026年第一季已部分调涨代工价格后，计划自4月起第二波全面调涨代工价格，调涨幅度达10%到15% [1] - 调价消息传出后，公司股价当日上涨5%，收于新台币126元 [1] 行业需求与公司展望 - AI应用导致半导体需求全面大增，成熟制程需求强劲，公司在AI伺服器与资料中心布局已有进展，整体处于供不应求状态 [1] - 展望2026年第一季，公司预期晶圆出货量将环比增长约1%到3%，产品平均销售单价将环比下降3%到5%，毛利率预计介于28%到30%之间 [1] 资本支出与产能扩张 - 公司全年资本支出规划约为新台币600-700亿元 [1] - 新加坡12吋厂建设按进度推进，短短两三个月已引入两百多个机台，预计2026年可进行第一波送样、年底前通过认证，并于2027年第一季进入量产，客户需求强劲 [2] 股东回报政策 - 董事会决议每股配发现金股利新台币4.5元，本次现金股利配发总金额约新台币84.03亿元，已连续第五年维持相同配息水准 [2]