核心观点 - 受AI浪潮驱动，预计到2026年，全球存储器与晶圆代工产值将同步创下历史新高，其中存储器产值将达到晶圆代工产值的2倍以上，两者差距显著扩大 [2][3] 存储器产业展望 - 产值预测：预计2026年存储器产业产值将大幅扩张至 5,516亿美元，创下历史新高 [2][3] - 驱动因素：当前产业正经历由AI需求驱动的“超级循环”，其特点是供给吃紧与价格飙升 [2][3] - 需求结构变化：AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，强调即时回应与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高频宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量同步提升 [3] - 存储技术演进：为平衡Token生成效能与成本，业者加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取，同时，英伟达在Vera Rubin平台推广中强化了对高效能存储的需求，推升了企业级固态硬盘的重要性 [4] - 客户与采购模式转变：本轮需求主要由云端服务供应商（CSP） 拉动，不同于过去的终端客户，其采购量呈现指数级成长，且对价格敏感度相对较低，导致价格涨幅超越前一次超级循环并写下新纪录 [4] - 产业特性与定价权：存储器产品标准化程度高，产品组合相对单纯，且光罩层数通常少于逻辑芯片，使得其资本支出转化为实际产出的效率显著优于纯晶圆代工厂 [5]。在AI浪潮持续且短期供给缺口难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的定价主导权，预计平均销售单价在供需失衡下将持续被推升至新高，带动产值增幅持续优于晶圆代工 [5] 晶圆代工产业展望 - 产值预测：预计2026年晶圆代工产值将同步创下 2,187亿美元 的新高纪录 [2][3] - 增长驱动与限制：尽管受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值增长幅度相较存储器更为平缓。主要限制在于产业结构与定价机制 [4] - 产能结构制约：先进制程（约占总产能的20%~30%）虽单价高昂，但受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商高度寡占，产能规模无法轻易扩张。而成熟制程（约占70%~80%） 市场相对疲弱，导致先进制程对整体产值的贡献不及成熟制程 [4] - 产业属性与定价：晶圆代工产业的代工属性与合约制度，使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价都较不易出现剧烈状况 [4] - 产能扩张效率：相比存储器产业，晶圆代工厂（尤其是成熟制程）需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合，产品标准化程度较低，导致其资本支出转化为产出的效率不及存储器产业 [5] 历史对比与产业差异 - 历史周期对比：上一次存储器超级循环发生在2017-2019年，由云端数据中心建置需求驱动，当时存储器产值也与晶圆代工拉开了显著差距 [2][3] - 当前周期特点：本次由AI需求带动的循环，其缺货状况更为全面，且价格涨幅超越前一次超级循环 [3][4] - 产值差距根源：从产能扩张角度看，存储器与晶圆代工产值差距持续加大，关键差异在于产品标准化程度和资本支出转化效率，存储器产业在这两方面均显著占优 [5]