大盘与板块表现 - 主要指数普遍上涨，其中创业板指领涨，单日涨幅达+2.98%，科创50指数上涨+2.51%，深证成指上涨+2.17%，上证指数上涨+1.41%，北证50上涨+1.36% [1] - TMT板块领涨市场，SW大众出版板块涨幅高达+7.93%，SW影视动漫制作板块上涨+7.48%，SW通信网络设备及器件板块上涨+6.68% [1] 国内产业动态 - 材料与制造整合：赛伍技术完成对今蓝纳米的并购，旨在结合材料研发优势与品牌渠道，打通从研发到销售的全链条，加速高附加值汽车功能膜产品的推广 [1] - 光通信技术突破：中国团队成功研制覆盖近红外至中红外的超宽带高速薄膜铌酸锂电光调制器，在O-U波段和2微米波段分别实现了单波速率超过200 Gbps和170 Gbps的信号传输 [1] - 显示技术研发：芯瑞达联合高校科研力量，协同推进面向AR-AI显示的Micro LED微显示全彩化技术及核心光机方案攻关，相关样机验证工作正在进行中 [1] - 通信芯片发布：新基讯发布新一代天地一体多模通信芯片IM3610，突破性实现4G、5G地面网络与低轨卫星通信全制式融合，原生支持5G非地面网络（NTN）再生架构，满足3GPP Release 19技术标准 [1] 海外产业与供应链 - 半导体设备进展：韩美半导体计划在下半年推出面向HBM5、HBM6生产的“宽型TC键合机”，并计划在2029年16层及以上堆叠HBM量产节点同步推出新一代高端混合键合机 [2] - CPU供应短缺：英特尔和AMD已通知中国客户其CPU供应短缺，部分产品交货周期可能长达6个月 [2] - 内存价格暴涨：截至2026年第一季度，内存价格较2025年第四季度已暴涨80%-90%，DRAM、NAND及HBM价格均创历史新高，2025年第四季度传统DRAM利润率已超过HBM [2] - 元器件需求强劲：因AI服务器用电容（MLCC）需求强劲，村田上季整体接获订单额达5,007亿日元，同比增长11.5%，其中电容订单额暴增29.4%至2,681亿日元 [2] AI技术发展 - AI视频产品研发：小红书正在研发AI视频剪辑产品OpenStoryline，核心功能为对话式剪辑，利用自然语言指令让Agent自动完成剪辑，目前处于内测阶段 [2] - AI模型开源：商汤科技正式开源空间智能模型日日新SenseNova-SI-1.3，在空间测量、视角转换等核心任务中表现提升，在EASI综合评测平台上性能超越Gemini-3-Pro [2] - AI代理应用：根据Databricks报告，AI代理已接管了80%的企业数据库创建工作，其Lakebase产品正成为新一代代理应用开发的核心平台 [2] - 自动驾驶模拟：Waymo推出基于DeepMind Genie 3构建的世界模型，可生成高度逼真且可交互的3D环境模拟罕见场景，其Waymo Driver已累计完成近2亿英里完全自动驾驶 [2] “十五五”前沿产业追踪 - 深空经济：新西兰Dawn Aerospace研发的Aurora亚轨道航天飞机已升级为火箭动力并创下世界纪录，采用碳纤维主结构，可反复抵达近太空高度，在2023-2025年间完成了15次试飞 [3] - 具身智能：金固股份具身智能事业部基于自主研发的阿凡达铌微合金等新材料开发的机器人结构件，成功获得头部机器人企业多个量产订单 [3] - 脑机接口：智冉医疗团队成功研制出兼具高通量信号采集与生物力学顺应性的可拉伸柔性电极，打破了传统柔性电极在应对大脑动态运动时易移位、易脱出的瓶颈 [3] - 新材料：欧文斯科宁推出SUSTAINA LOOP系列100%循环再生玻纤，以生产废料及退役玻纤制品为原料，性能与经典Advantex E-CR耐化学玻纤完全一致，可直接适配汽车、风电等多个现有应用场景 [3] 半导体现货市场价格 - DRAM颗粒价格：02月09日，部分DDR5与DDR4产品价格出现小幅波动，例如DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为37.833美元，日跌幅-0.44%；DDR4 16Gb (2G×8) eTT盘平均价为13.175美元，日涨幅+0.38% [5] - 半导体材料价格：02月09日，百川盈孚发布的多种半导体材料价格保持稳定，包括锌系粉体材料（如4N氧化锌粉市场均价1.535元/千克）、高纯金属材料（如5N高纯钴市场均价1,500元/千克）及晶片衬底（如导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价5,550元/片）等 [6]