先进封装材料市场规模与国产化 - 光敏聚酰亚胺(PSPI)：全球市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元[8] - 光刻胶：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元[8] - 导电胶：全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元[8] - 芯片贴接材料/导电胶膜：2023年市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元[8] - 环氧塑封料(EMC)：2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元[8] - 底部填充料：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元[8] - 热界面材料：全球市场规模预计到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将增长至231亿元[8] - 电镀材料：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元[8] - 靶材：2022年全球市场规模达到18.43亿美元[8] - 化学机械抛光液(CMP)：2022年全球市场规模达到20亿美元，中国市场规模预计2023年将达到23亿元[8] - 临时键合胶：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元[8] - 晶圆清洗材料：2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[8] - 芯片载板材料：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元[8] - 微硅粉：2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元[8] 国内外主要企业格局 - 光敏聚酰亚胺(PSPI)：国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等[8] - 光刻胶：国外企业由东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)、富士胶片(Fujifilm)等主导，国内参与者包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份及非上市公司如徐州博康、厦门恒坤新材料等[8] - 环氧塑封料(EMC)：国外主要企业为住友电木(Sumitomo Bakelite)、日本Resonac，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等[8] - 底部填充料：国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业有鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等[8] - 热界面材料：国外企业有汉高(Henkel)、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团[8] - 电镀材料：国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和巴斯夫(BASF)等，国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等[8] - 靶材：国外企业有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯，国内企业为江丰电子、有研新材[8] - 化学机械抛光液(CMP)：国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum，国内代表企业是安集科技[8] - 临时键合胶：国外企业有3M、Daxin、Brewer Science，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体[8] - 晶圆清洗材料：国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新阳邦等[8] - 芯片载板材料：国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等[8] - 微硅粉：国外企业为日本电化、日本龙家、日本新日铁，国内企业有联瑞新材、华烁电子、高鸿通[8] 新材料行业投资策略框架 - 种子轮阶段：企业处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售团队，投资风险极高，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎[10] - 天使轮阶段：企业已开始研发或有初步收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性[10] - A轮阶段：产品相对成熟并拥有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此时投资风险较低、收益较高，投资需考察门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，企业需要提升管理和引入人才以扩展业务[10] - B轮阶段：产品较为成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新品研发，考察点与A轮相同[10] - Pre-IPO阶段：企业已成为行业领先者，投资风险极低[10] 行业研究重点与趋势 - 研究关注未来40年将重塑人类文明的13大材料领域[5] - 国产替代是核心主题，重点研究14种“卡脖子”的先进封装材料[7] - 行业研究覆盖半导体材料、新型显示材料等投资方向[12] - 跟踪“十五五”规划指明的投资方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源发展[11][18] - 关注大国博弈背景下的新材料投资大时代机遇[14] - 持续分析关键化工材料格局，聚焦国际垄断与国内突围[18] - 跟踪政策动向，如工信部发布的重点发展5大行业100+新材料的方向[18]