文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地，推动算力密度与功率密度同步跃升，将热管理技术推向前所未有的工程高度[3] - 为应对AI服务器与专用芯片功耗上限的持续突破，以及功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中应用带来的发热集中度与热失控风险上升，行业将举办一场聚焦于高热流密度场景下热管理解决方案的专业大会与展览[3] - 本次“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”旨在系统性探讨从材料、模块到系统级的关键技术路径与工程实践，并汇聚产业链资源，助推液冷产业高质量发展[3] 根据相关目录分别进行总结 展会概况 - 展会全称为“2026未来产业新材料博览会（上海）”，由三大展会升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领的国际性新材料标杆展会[18] - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新”，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举行，展区规模达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[5][18] - 同期将举办“2026未来产业新材料大会”，预计设立超过30场垂直论坛，包含超过300场行业报告，覆盖人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济等多个前沿产业领域[21][23] 核心议题与焦点 - 大会核心聚焦于AI芯片及功率器件在高热流密度场景下的热管理工程问题，探讨方向包括高性能导热材料、封装基板、液冷技术等[3] - 具体技术话题涵盖高性能热界面材料（如液态金属、石墨烯垫片）、金刚石/碳化硅复合材料、导热陶瓷及封装基板、高性能热沉、微流道水冷加工技术、GaN/SiC功率器件热管理、AI芯片及先进封装热管理等七个方面[8] - 设立四大专题平行论坛，分别深入讨论数据中心液冷、动力电池热管理、储能热管理、人形机器人等未来产业热管理的具体技术路径与解决方案[9] 展览内容与产业链覆盖 - 同期展览“FINE2026热管理液冷板产业展区”特设五大特色主题：数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备[10] - 展览展示内容覆盖全产业链，包括：终端液冷解决方案、各类冷板模组（如微通道冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板）、上游关键材料（如金刚石、碳化硅、陶瓷基板、热界面材料、冷却液）、系统组件（如CDU、液冷泵、管路）、液冷系统集成、生产与加工技术装备、检测与分析设备等[10][11] - 重点展示的创新成果与解决方案涉及AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等多个高增长应用领域[10] 会议与活动安排 - 大会活动为期三天，6月10日上午为开幕活动及全体大会，此后至6月12日均安排平行专题论坛[7] - 除热管理主题外，同期大会还广泛设立先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等，并涵盖人工智能赋能新材料、资本论坛、项目路演、新品发布会等多种形式的活动[29][30][31]