台积电产能结构战略性调整 - AI带动先进制程与封装需求强劲，公司资源向高毛利、高成长的AI相关业务倾斜，加速调整产能结构并淡出成熟制程领域 [2] - 公司已降低部分6吋与8吋晶圆产能，以优化资源配置，并非全面退出成熟制程，而是将8吋业务转为策略性支援角色，并通过产能整并与设备出售逐步外移重心 [2] - 在此架构下，世界先进成为最大受惠者，公司8吋年产能约500万片，未来约八成（即约400万片）将逐步交由世界先进承接 [2][3] 世界先进承接产能与成长前景 - 公司8吋年产能约500万片，未来约八成将通过转单、设备移转与技术合作等方式交由世界先进承接 [3] - 世界先进已获得公司两次8吋设备出售及氮化镓技术授权，成为同时具备GaN-on-Si与GaN-on-QST制程平台的业者 [3] - 世界先进目前8吋平均月产能约28.6万片，随着公司产能与设备陆续到位，其8吋年产能未来数年可望较现阶段倍数成长，市占率将同步提升 [3] 台积电美国亚利桑那州投资进展 - 公司正将亚利桑那州数十亿美元投资转化为美国半导体制造业基石，计划到2030年建成多达六座晶圆厂 [5] - 第一座晶圆厂已投入大规模生产，第二座预计2027/2028年投产，第三座已在建设中，总投资额将超过650亿美元 [6] - 该基地专注于先进的4nm和sub-5nm技术，吸引了苹果、英伟达和AMD等主要客户 [6] 美国晶圆厂成功关键与影响 - 亚利桑那州第一座工厂生产的先进芯片良率与台湾工厂相当甚至更高，与早期担忧相反 [8] - 人工智能、数据中心及先进封装技术的快速发展，对公司产量产生了巨大的需求 [8] - 庞大的晶圆厂集群占地面积正在推动未来10年对材料、设备和建筑服务的需求浪潮，将使专业供应商受益，并预计创造数千个高科技就业岗位 [6][8]