公司动态与投资计划 - SK海力士将于2月23日在美国印第安纳州西拉法叶的先进封装工厂施工现场安装围栏并开始前期施工，计划从3月2日起启动包括场地平整和土木工程在内的主体施工准备工作 [1] - 公司在美国印第安纳州建设的先进封装工厂预计于2028年投产，总投资额为40.9亿美元 [1] - 公司已向当地政府申请了包括办公楼、中央公用设施大楼和半导体工厂在内的设施地基施工许可证，随着许可证发放，施工进度预计加快，主体工程破土动工预计于今年上半年开始 [1] - 除美国外，公司计划在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合131亿美元），建设一座新的“先进封装测试专用工厂”，计划于今年4月破土动工，并于明年年底前竣工 [2] 战略定位与市场预期 - 公司将美国印第安纳州的先进封装工厂定位为下一代高带宽存储器封装工厂 [1] - 公司计划逐步量产下一代高带宽存储器，首先从今年量产第六代高带宽存储器开始 [1] - 公司在高带宽存储器市场占据主导地位，预计今年将为英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”供应约70%的第六代高带宽存储器 [1] 行业背景与技术重要性 - 先进封装技术属于高带宽存储器生产的后端工艺，是决定高带宽存储器良率和性能的核心技术 [2] - 随着人工智能技术飞速发展，封装技术的重要性日益凸显，三星电子和SK海力士等存储半导体公司正致力于提升自身的封装能力 [2] - 人工智能芯片领域的竞争正转向先进封装领域的竞争 [1]