公司业绩表现 - 2025年第四季度营收178.13亿元，同比增长11.9%，净利润12.22亿元，同比增长23.2%，毛利率为17.4% [2] - 2025年全年未经审计营收673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比增长36.3% [2] - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，8英寸产能利用率整体超满载，12英寸整体接近满载 [2] - 2025年来自中国客户的销售占比为85%，来自中国客户的收入同比增长18% [2] - 公司预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [3] - 公司预计在外部环境无重大变化的前提下，2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值 [3] 行业趋势与产业链动态 - 半导体产业链向本土化切换，带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等 [2] - AI对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应有限，使相关终端厂商面临供应量不足和涨价压力 [4] - 存储产能不足预计影响电脑及周边等，在手机库存偏高的情况下，预计上半年需求有一定程度的下降 [4] - 业界重投资存储技术，HBM（高带宽内存）缺货在几年内应该会持续，未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节 [6] - 由于友商不做一些成熟产能、转而做先进封装，使成熟产能供应量下降，以及AI端侧应用等吃掉更多产能 [7] 公司产能与产品策略调整 - 公司将更多产能腾挪给供不应求的领域，例如数据中心、电源、工业、汽车 [4] - 在存储器相关的部分，公司感受到的需求非常急，目前已尽可能将产能转为MCU专用存储器或与存储相关逻辑电路的部分 [4] - 与数据传输、端侧AI有关的电路需求也在增长 [4] - 公司的存储器相关产品在涨价，BCD工艺代工供不应求 [7] - 已看到CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品价格不变甚至略升 [7] 存储周期与市场需求展望 - AI真正带来很多需求的部分是HBM、封装测试等，并非前端的晶圆都转去做HBM [5] - 预测接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的能4个月拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加 [5] - 新增的存储产能会马上投放到消费类产品上，中间通道商手里的囤货会释放出来，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转 [5] - 预测不论今年少做了多少部手机，到来年年底，电脑、手机消费类产品的总产量保持不变 [5] - 原来准备大举削减的订单近期也在逐渐释放 [5] 公司运营与财务挑战 - 公司持续高投入推动收入规模快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力 [7] - 预计2026年公司总折旧同比增加30%左右 [7] - 公司会通过保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力，判断2026年将是挑战最大的一年，但之后会越来越好 [7]