文章核心观点 - AI供应链的供需紧张向上游电子布产业扩散，引发产品价格持续上涨，行业迎来业绩拐点，并预计高端产品在2026年仍将维持供需偏紧格局，国产替代进程有望加速 [2][4][5][6] 行业供需与价格动态 - AI需求增长导致电子布产业链供需紧张，涨价潮从高端产品向普通产品扩散 [2] - 2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米，期间经历三次提价，每次涨幅在0.15-0.25元/米 [2] - 2026年2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头通知新一轮提价，幅度较大且周期缩短 [2] - 高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品在2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价 [6] - 普通电子布供给约束大，需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期 [6] - 日东纺占据全球超过90%的LowCTE电子布供应，但其新产能预计2027年才可投入运营，届时产能提升20%，因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧格局 [5] 市场表现与公司业绩 - 电子布概念股在资本市场迎来爆发，多只股票涨停，其中宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高 [3] - 相关公司业绩出现显著拐点：宏和科技预计2025年度归母净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%；国际复材预计2025年归母净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈 [4] - 业绩向好的主要原因是AI需求快速增长下，电子布市场需求量增加，产品价格同比上升，实现了产销规模双增长 [5] 需求驱动因素 - AI服务器在信号传输速率、损耗、布线密度等方面要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求快速增长 [6] - 以英伟达Rubin方案为例，其对PCB有较大增量需求，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，均需搭载在PCB板上 [5] - 由于AI需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺 [5] 行业前景与投资逻辑 - 高端电子布（如LowDK、LowCTE）的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期 [6] - 机构普遍看好高端电子布供应厂商发展向好 [6] - 电子布本轮涨价有望持续，并为相关企业带来较高业绩弹性 [6]