全球芯片行业与亚洲市场动态 - 近期全球芯片领域利好消息频出，韩国半导体出口额在2月前10天达到67.3亿美元，同比飙涨137.6% [2] - 全球科技竞赛正从AI技术研发转向大规模应用落地，亚洲企业凭借在先进芯片、高端存储、晶圆代工、整机组装等关键环节的主导地位，成为AI基础设施建设的主要硬件供应商 [2][7] 韩国芯片出口表现 - 2026年2月前10天，韩国出口总额达213.9亿美元，同比增长44.4%，创下单月前10天出口额历史新高，增长主要受全球人工智能热潮推动 [3] - 同期，韩国半导体出口额同比增长137.6%至67.3亿美元，占出口总额的31.5% [3] - 按出口目的地划分，韩国对中国的出口额同比增长54.1%至45.5亿美元，对美国的出口额同比增长38.5%至36亿美元 [3] - 2月前10天，韩国实现6.5亿美元贸易顺差 [4] - 2025年全年，韩国出口额达7094亿美元，同比增加3.8%，创自2010年开始相关统计以来的最大值，主要得益于人工智能和数据中心需求增加 [5] - 2025年第四季度，韩国出口额为1898亿美元，同比增长8.4%，创同期历史最高纪录，其中半导体等IT零部件出口同比增长33%，增幅创历史新高 [5] - 2026年1月份，韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元创历史新高，其中半导体出口额达205亿美元，同比暴增102.7%，以单月为基准创下第二高纪录 [5] 行业前景与价格趋势 - 巴克莱经济学家预测，2026年上半年韩国以芯片为主导的出口有望保持强劲增长势头 [6] - 2026年一季度芯片平均价格环比攀升30%至40%，半导体合约价大幅上涨推动韩国科技产品出口走高 [6] - 三星电子首席技术官表示对公司在第六代高带宽存储器（HBM4）领域的领先地位充满信心，该产品首批将于本月晚些时候出货，市场预期三星将在农历新年假期后开始向英伟达发货HBM4产品 [2] - 韩国SK集团会长最近与英伟达CEO会面，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作事宜进行了商讨 [2] 亚洲市场表现 - 2026年开年，亚洲市场延续去年亮眼表现，正以更强劲的势头拉开与美国和欧洲市场的差距 [7] - 2026年1月份，MSCI亚太基准指数上涨7.5%，创2023年以来最佳单月表现，并显著跑赢标普500指数 [2][7] - 本周三（报道发布日），MSCI亚太基准指数续创新高，延续了2025年的强劲涨势 [7] - 高盛集团对韩国市场维持超配评级，认为本轮存储芯片超级周期正持续释放积极效应 [8] - 美元持续走弱为亚洲市场提供了额外支撑，彭博美元即期指数在过去六个月内五度下跌，1月下旬一度跌至2022年以来最低水平 [8] - 在此背景下，亚洲货币指数2026年已累计上涨0.6%，延续了去年3%的年度涨幅（为五年来首次年度上涨） [8]