全球硅晶圆市场核心数据与趋势 - 2025年全球硅晶圆出货量预计年增5.8%，达到12,973百万平方英寸（MSI）[1] - 2025年全球硅晶圆营收预计年减1.2%，降至114亿美元[1] - 市场呈现“量增价减”的分化局面，出货量重返成长轨道而营收成长有限[1] 市场增长的主要驱动因素 - AI应用是核心驱动力，带动了逻辑芯片所需的先进磊晶晶圆以及高频宽记忆体（HBM）使用的抛光晶圆需求强劲[1] - 资料中心与生成式AI的持续投资，稳定支撑先进制程市场对高[4]效能与高可靠度的需求[4] - 300mm（12英寸）晶圆在先进应用领域的需求仍然强劲，并持续受惠于次3纳米制程的导入[4] 不同制程节点的市场分化 - 先进制程（如次3纳米）市场持续维持稳健成长需求与技术进展[4][5] - 成熟制程（如汽车、工业与消费电子）市场逐步出现稳定迹象，晶圆与芯片库存在长时间调整后已开始回归正常水位[5] - 成熟制程市场供需呈现逐季改善，但整体复苏步调温和，需求回升高度受总体经济与终端市场动态影响[5] - 整体市场前景呈现双轨并行态势：先进制程稳健成长，成熟制程审慎、渐进式回温[5] 行业技术发展与要求 - 随着技术演进，市场对晶圆品质与一致性的要求同步提高，凸显先进材料解决方案的重要性[4]