文章核心观点 - 中芯国际联合首席执行官赵海军认为，当前终端需求下滑并非消费意愿消失，而是AI爆发引发的供应链资源错配，特别是AI对存储芯片的强劲需求挤压了手机、电脑等中低端消费电子领域的供应 [1][3] - 公司预计供应链错配导致的消费电子存储短缺问题将在2026年第三季度左右，随着前端晶圆制造产能的释放而得到缓解，届时被压抑的终端需求有望反弹 [6][7] - 公司在营收创新高的同时，正面临高资本开支带来的折旧洪峰压力，预计2026年总折旧将同比大幅增加约30%，毛利率承压，但公司通过调整产品结构、维持高产能利用率及把握本土化与AI增量机遇来应对挑战并保持有利竞争地位 [9][11][14][15][16] 财务业绩与指引 - 2025年全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归属于上市公司股东的净利润为6.85亿美元，同比增长39.1% [2] - 2025年第四季度销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元，创单季历史新高，但毛利率环比下降2.8个百分点至19.2% [2][9] - 公司给出的2026年第一季度毛利率指引为18%—20%区间 [2][9] - 2025年公司资本开支最终达到81亿美元，高于年初预期，预计2026年资本开支将大致持平，维持在80亿美元左右的高位 [9][11] AI引发的供应链错配 - AI对于存储芯片（特别是HBM和高密度DDR5）的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应，这种挤压通过价格和供应两个维度传导至终端厂商 [5] - 中低端手机和电脑厂商面临存储芯片供应量不足和价格上涨的双重压力，即使尝试提价消化成本，也会导致终端产品需求下降，最终使得晶圆厂收到的中低端订单减少 [5][6] - 供应链中间环节（通道商/渠道商）因恐慌情绪囤积货源，进一步加剧了终端厂商的“缺芯”困境，导致他们不敢在当前下达大量出货订单 [6] 供需缓解时间表与产能瓶颈 - 基于上游晶圆设备厂商约9个月的交付周期推算，晶圆厂扩产的前端产能将在2026年第三季度左右释放，可迅速填补消费类电子所需的常规存储芯片缺口 [6] - AI所需的HBM产能瓶颈不仅依赖前端制造，更受限于后端先进封装工艺（如硅通孔、倒角、背部减薄），这些后端设备的交付和工艺验证周期极长，短期内难以缓解 [7] - 消费类存储芯片主要依赖前端产能，一旦新设备到位，产能释放速度较快，届时消费电子市场的存储短缺将得到缓解，被压抑的终端出货需求有望反弹 [6][7] 折旧压力与成本控制 - 2025年高强度的资本投入（81亿美元）推高了固定成本，随着新厂走出开办期并开始计提折旧，预计2026年公司总折旧将同比大幅增加30%左右 [9] - 在营收规模尚未同步大幅扩张之前，激增的折旧费用将直接侵蚀毛利率，2026年将是公司折旧压力最大的一年 [9][14] - 受外部环境影响，公司提前购买了部分关键设备，但配套设备可能尚未到位，导致设备到货存在“时差”，部分已购设备无法在2026年立即形成完整的生产能力 [10] 产能扩张与产品结构优化 - 2025年公司新增了约5万片12英寸月产能，预计到2026年年底，月产能（折合12英寸）将较2025年年底再增加约4万片 [11] - 公司将受存储缺货影响而减少的手机等中低端订单产能，迅速转向供不应求的领域，如数据中心、电源供应、工业及汽车相关的部分（如电源管理BCD、MCU及AI边缘计算相关的逻辑电路） [11] - 2025年全年，公司来自工业与汽车领域的晶圆收入绝对值同比增长超过六成；消费电子晶圆收入也同比增长超过三成 [11] 市场机遇与竞争格局 - 半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿2025年，中国本土设计公司取得了供应链份额，中芯国际通过加速验证并扩产上量，承接了国产替代红利 [16] - 部分同行退出成熟制程产能（如转做先进封装或直接出售），导致图像传感器CIS、显示驱动芯片DDIC等产品市场供应减少，其价格已企稳甚至略有回升 [12] - AI技术向边缘端渗透，将推动手机、电脑等终端设备规格升级，从而带动更高价值量的芯片需求，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，在本轮周期中保持有利位置 [16]