三星电子下一代半导体技术路线图 - 公司核心战略是作为唯一一家涵盖存储器、晶圆代工和封装的集成器件制造商，通过设计、工艺、存储器和封装的协同优化，引领先进技术发展[2] - 公司认为人工智能正从智能体人工智能向物理人工智能发展，预计将导致工作负载（数据计算量）大幅增加，因此正在开发能显著降低内存带宽限制的技术[2] 下一代HBM与封装技术研发 - 公司正在研发下一代HBM架构“cHBM”和“zHBM”，并与客户进行沟通[2] - “cHBM”是一种定制HBM，通过主动采用芯片间接口IP来确保更高带宽，其开发目标是在与定制HBM相同功耗下，提供2.8倍的性能[2][3] - “zHBM”技术涉及倍增晶圆对晶圆键合，旨在为物理人工智能时代所需的带宽和功率效率带来重大创新[3] - 公司计划将“混合铜键合”技术引入下一代HBM开发，该技术无需凸点即可直接键合芯片，能显著提高数据交换速度和电源效率[3][4] - 公司准备的结果表明，将HCB技术应用于12层和16层HBM时，与现有热压键合方法相比，可将热阻降低20%以上，基体温度降低12%以上[4] - 公司正在研发“光信号”封装技术，以提高人工智能数据中心中芯片间的连接速度[3] HBM产品进展与市场信心 - 公司将于本月第三周开始HBM4的量产出货，客户反响非常令人满意[4] - 公司正在积极研发下一代HBM4E和HBM5技术，力争成为行业领导者[4] 行业趋势与市场预测 - 人工智能领域创纪录的资本支出不会自动转化为可用供应，真正的制约因素正从晶圆开工转向良率、先进封装和认证时间表[4] - 内存和先进的封装技术已成为人工智能基础设施的系统级制约因素，对扩展速度至关重要[5] - 预计到2027年，全球半导体收入和人工智能相关资本支出都将超过1万亿美元[5] - 全球晶圆厂产能预计将从每月2500万片晶圆扩大到2030年的约4500万片[5] - 韩国在2026年至2028年间的年度晶圆厂投资预计将达到约400亿美元[5] - 下一波人工智能需求浪潮可能会逐渐从集中式云系统转向更加分布式、设备端的人工智能应用[5] - 混合键合等后端工艺技术正变得与前端晶圆制造一样具有重要的战略意义[5] 韩国半导体出口表现 - 据预测，韩国芯片出口额在2025年将达到1734亿美元，较上年增长22.2%[4] - 韩国芯片出口在2024年12月创下207亿美元的月度新高[4] - 对台湾的出口额激增64.8%，反映出韩国与人工智能加速器供应链的融合程度不断加深[4]