事件概述 - 美国商务部宣布与应用材料公司达成2.52亿美元的和解协议 缘由是该公司被指控非法向中国出口半导体制造设备 [2] - 美国商务部指出 非法运往中国的货物价值约为1.26亿美元 2.52亿美元罚款是涉案金额的两倍 属于法律允许的最高处罚额度 也是该部工业和安全局有史以来开出的第二高额罚单 [4] 违规细节 - 应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机 先运往韩国AMK公司进行组装 随后转运至中国 且全程未申请也未获得所需的出口许可证 [4] - 2023年就有报道称 应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查 [4] 公司回应与调查进展 - 应用材料公司对与美国商务部达成和解表示满意 [4] - 美国司法部 美国证券交易委员会已告知该公司 已终止相关调查 且未采取进一步处置措施 [4]