*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 此次荣誉零突破，既是行芯科技深耕芯片领域、攻坚关键核心技术的重要成果，更是其创新实力的 硬核体现。项目聚焦芯片设计-制造协同(DTCO)关键领域，通过人工智能技术突破传统EDA工具 的性能瓶颈，推动实现规模化应用，显著提升芯片设计效率和可靠性。这一成果不仅为国产EDA 工具在高端芯片设计制造关键环节的自主可控与产业安全提供了有力支撑，更精准契合浙江科技创 新导向，符合省科技进步一等奖"产业化落地、成果可转化"的核心要求。 展望未来，行芯科技将以此为契机，持续深化自主创新，聚焦芯片领域核心技术攻关，加速推进半 导体产业化应用，助力浙江实现人工智能与芯片产业融合新突破，为创新浙江建设贡献更多"行芯 力量"。 （来源：内容转自 行芯科技官微 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 2026年2月9日，全省建设一流创新生态打造最具竞争力营商环境大会在浙江省人民大会堂召 开，这场高规格会议既是浙江部署创新生态建设的重要契机，也成为科技创新成果的集中展 示平台——会上正式对2024 ...