公司获奖与核心成果 - 行芯科技作为完成单位之一，凭借《人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用》成果，荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖，实现了公司在省级科学技术一等奖荣誉上的历史性零突破 [1] - 该获奖项目聚焦芯片设计-制造协同关键领域，通过人工智能技术突破传统EDA工具的性能瓶颈，推动实现规模化应用，显著提升芯片设计效率和可靠性 [3] - 该成果为国产EDA工具在高端芯片设计制造关键环节的自主可控与产业安全提供了有力支撑，精准契合浙江省科技进步一等奖“产业化落地、成果可转化”的核心要求 [3] 项目合作与未来展望 - 获奖项目的完成单位包括浙江大学、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州创芯集成电路有限公司、杭州行芯科技有限公司及同济大学 [3] - 公司将以此次获奖为契机，持续深化自主创新，聚焦芯片领域核心技术攻关，加速推进半导体产业化应用，助力浙江省实现人工智能与芯片产业融合新突破 [4]