文章核心观点 - 美光公司已正式启动第六代高带宽内存（HBM4）的量产并向客户出货，这打破了市场对其在英伟达下一代AI加速器供应链中出局的预期 [1] - 美光HBM4的出货时间点比公司此前指引提前了一个季度，且2026年HBM产能已全部售罄，产品性能符合预期 [1] 行业竞争格局与市场预期 - 在英伟达下一代AI加速器“Vela Rubin”的HBM4供应竞争中，外界此前普遍预期三星电子与SK海力士将瓜分订单 [1] - 半导体分析机构SemiAnalysis曾预计SK海力士与三星电子将在英伟达Vela Rubin供应链中分别占据70%和30%的份额，并将美光的份额下调至0% [2][1] 美光HBM4业务进展 - 美光首席财务官确认公司已进入HBM4量产阶段并开始向客户出货 [1] - 2024年第一季度HBM4出货量正顺利扩大，比去年12月业绩说明会提到的时间点提前了一个季度 [1] - 美光2026年的HBM产能已全部售罄，HBM4良率符合预期，可提供每秒11Gb以上的速度 [1] - 公司对HBM4产品的性能、品质与可靠性充满信心 [1] 关于产品性能的争议与澄清 - 此前有观点认为美光HBM4未能达到英伟达要求的11Gbps以上速度，导致其在供应竞争中处于劣势 [1] - 美光首席财务官明确驳斥了相关不准确报道，并强调产品速度可提供每秒11Gb以上 [1]