2025年第四季度及全年业绩表现 - 25Q4营收24.89亿美元创历史新高，同比+12.8%，环比+4.5%，超过公司指引上限（环比持平至增长2%）[2][3] - 25Q4毛利率为19.2%，同比-3.4个百分点，环比-2.8个百分点，超过指引中值（18%-20%），毛利率下降主要系折旧增加[2][3] - 2025全年营收93.27亿美元，同比+16.2%，创历史新高；全年毛利率21%，同比+3个百分点[17][18] - 25Q4归母净利润1.73亿美元，2025全年归母净利润6.85亿美元[17] 运营与产能情况 - 25Q4总产能达105.9万片/月（折合8英寸），环比增长3.6万片[2][3] - 25Q4晶圆出货量（折合8英寸）251.5万片，同比+26.3%，环比+0.6%[2][3] - 25Q4产能利用率95.7%，环比-0.1个百分点，8英寸晶圆稼动率整体超满载、12英寸接近满载[2][3] - 25Q4折合8英寸平均销售单价（ASP）为914美元/片，环比+1%，ASP边际改善系存储涨价、BCD供应紧张及海外晶圆厂退出部分成熟制程产能[2][3] - 2025全年资本开支81亿美元，高于年初预期；年底产能同比增加11.1万片/月（折合8英寸），年平均产能利用率93.5%，同比+8个百分点[17][19] 分应用领域收入结构 - 消费电子：25Q4营收11.77亿美元，同比+32.7%，环比+13.9%，是收入占比最高的板块（43%）[3][19] - 智能手机：25Q4收入5.35亿美元，同比+0.2%，环比+4.5%，占总收入23%[3][19] - 工业和汽车：25Q4收入3.04亿美元，同比+67.8%，环比+7.1%，占总收入11%；2025全年该领域晶圆收入绝对值同比增长超六成[3][19] - PC和平板电脑：25Q4收入2.94亿美元，同比-30.3%，环比-18.9%，占总收入15%[3][19] - 互联和可穿戴：25Q4收入1.79亿美元，同比-2.2%，环比-6.0%，占总收入8%[3][19] 2026年业绩展望与指引 - 26Q1指引：营收环比持平，毛利率18%-20%[4][18] - 2026全年指引：销售收入增幅预计高于可比同业平均值，资本开支指引约80亿美元，与2025年（81亿美元）大致持平[4][21] - 产能规划：预计2026年底月产能（折合12英寸）较2025年底增加约4万片；因关键设备已提前购买但配套设备交付存在时间差，新增产能未必在年内完全释放[4][21] - 折旧压力：预计2026年总折旧同比增加三成左右，主要因新厂进入开办期并开始计提折旧[4][22] 市场趋势与公司策略 - 需求结构性变化：存储强劲需求及AI发展挤压了手机、PC等中低端应用领域的资源，导致相关终端面临缺货涨价压力及订单减少；公司将产能转向数据中心、电源管理、工业及汽车等供不应求的领域[3][23] - 本土化与产业链重组：半导体产业链由“国外设计、国外生产、销售到国内”向本土化切换，中国本土设计公司获取了更多供应链份额，推动了公司2025年业绩提升[18] - 价格与供需格局：部分海外晶圆厂退出成熟制程产能，叠加AI、汽车等新增需求消耗产能，使得成熟制程中部分大宗产品（如CMOS、CIS、LCD驱动器）供应收缩，价格趋于稳定甚至小幅上涨[24][26] - 存储周期影响与反转预期：当前存储器短缺的核心瓶颈在于HBM的封装与测试环节，而非前道晶圆制造；预计约9个月后（即26Q3左右）晶圆前道新增产能将逐步释放并流向消费领域，市场可能出现反转[4][32] - 产品结构优化：公司减少对大宗生产、未进行产品更新品类的产能分配，将研发和产能优先投向持续技术迭代、价格可巩固的产品，如Wi-Fi、AMOLED驱动器、高端CMOS图像传感器、高端逻辑BCD、MCU及存储器[25][28]