公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的具备垂直产业链布局的覆铜板制造企业，前身于1988年成立，2006年在港交所上市，在全球拥有超60家工厂 [4] - 公司连续20年市占率稳居全球覆铜板行业榜首，2024年按全球刚性覆铜板销售额计，市场份额为14.4%，位列第一 [4][6] 行业需求与市场前景 - 覆铜板是PCB的关键原材料，PCB广泛应用于服务器、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域 [5] - 据Prismark预计，2029年全球PCB总产值将达946.61亿美元，对应2024-2029年复合增长率为5.2% [5] - AI服务器领域的迅猛发展将显著提升高多层板、HDI板等高端PCB产品需求，进而推动高频高速覆铜板需求 [5] 产品结构与业务布局 - 公司产品实现基础市场与高附加值领域全覆盖：纸质覆铜板（FR-1、FR-2）等经济型产品满足消费电子等领域低成本需求 [6] - FR-4系列环氧玻璃纤维覆铜板是业务支柱，广泛应用于计算机、通信及汽车电子等主流市场，是公司营收与利润的核心来源 [6] - 在高端化市场，公司布局高频高速产品，低介电常数（Dk）与低损耗因子（Df）性能直指5G通信与AI算力硬件需求 [6] 竞争与盈利能力 - 公司下游客户分散，2024年前五大客户销售额合计占比低于30%，约78%的收入来源于非关联交易的第三方市场，具备较强的议价能力与成本传导力 [7] - 当前覆铜板行业供给偏紧、叠加铜价处于上行周期，有望驱动覆铜板价格和盈利双升 [7] 垂直产业链与产能扩张 - 公司深度布局覆铜板上游原材料，包括铜箔、树脂、玻纤纱等 [4][8] - 2025年于广东持续扩产低介电玻纤纱工厂以缓解产能瓶颈，该产品用于5G、6G通信和AI服务器等高端通信领域 [8] - 于广东连州月产1,500吨的最新铜箔产能全面投产使用，直接响应数据中心及云计算带来的厚铜箔激增的需求 [8] - 产业链垂直布局有助于降低上游原材料价格波动风险，高附加值低介电玻纤纱有望打开公司成长空间 [8]