公司上市进程与基本信息 - 招商证券已向北京证监局提交辅导备案报告，正式启动华卓精科首次公开发行股票并上市的辅导工作 [1] - 辅导备案时间为2026年2月12日，辅导状态为“辅导备案”，派出机构为北京证监局 [2] - 公司成立于2012年5月9日，注册地址位于北京经济技术开发区，注册资本为27466.93万元，法定代表人为孙国华 [2] - 公司控股股东、实际控制人为朱煜，其直接持股比例为37.81%，并通过直接持股、间接持股及一致行动协议合计控制公司51.89%的表决权，股权结构稳定 [2] 公司历史沿革与资本市场历程 - 公司曾于2015年12月在全国股转系统挂牌公开转让（证券代码：834733），并于2019年2月终止挂牌 [3] - 公司于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议，后于2024年6月主动撤回IPO申请 [3] 公司业务与技术实力 - 公司由清华大学IC装备团队创立，是一家高新技术企业，主营业务聚焦于集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化 [3] - 核心产品覆盖超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统等，广泛应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造及电子制造、激光加工等领域 [3] - 公司是目前国内唯一一家成功设计研制集成电路光刻机双工件台的企业，也是全球仅次于ASML的第二家研发出磁悬浮双工件台的企业，技术实力处于行业领先水平 [3] 行业背景与公司战略地位 - 全球半导体产业竞争格局深刻调整，高端半导体装备国产化已成为保障国家信息安全和产业链稳定的战略重点，先进封装领域核心设备面临海外垄断，国产化需求迫切 [4] - 公司依托20余年储备的超精密测控技术、核心专利及国家级博士后科研工作站等研发实力，已自主研发出多款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键装备 [4] - 公司近期实现D2W芯粒混合键合装备的成功交付，标志着在高端半导体装备自主化道路上迈出坚实步伐 [4] 上市影响与发展前景 - 若成功实现IPO，将进一步拓宽融资渠道，加大研发投入力度，加速核心技术迭代与产品产业化落地，持续提升在全球半导体装备领域的竞争力 [4] - 公司的上市将为半导体装备国产化领域注入新的资本活力，带动产业链上下游协同发展，为我国半导体产业高质量发展提供重要支撑 [4] - 随着辅导工作的有序推进，公司有望顺利登陆资本市场，开启发展新篇章 [4]